[實用新型]一種高良率線路板

有效

• 申請號: 202022594890.7
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN213694268U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 葉鋼華;吳永強;程祥艷
• 申請（專利權）人: 惠州市永隆電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種高良率線路板，其特征在于，包括第一線路板、第二線路板、第三線路板，所述第三線路板的兩端分別固定連接于所述第一線路板和所述第二線路板，所述第三線路板的中間區域為獨立區域，所述第一線路板與所述第三線路板的一端連接處上下對稱設有第一缺口、第二缺口，所述第二線路板與所述第三線路板的另一端連接處上下對稱設有第三缺口、第四缺口，所述獨立區域的上下兩側分別設有第一覆蓋膜、第二覆蓋膜，所述第一覆蓋膜的兩端分別延伸至所述第一缺口和所述第三缺口的下方，所述第二覆蓋膜的兩端分別延伸至所述第二缺口和所述第三缺口的下方，所述第一覆蓋膜的面積、所述第二覆蓋膜的面積、所述獨立區域的面積均相同。

2.根據權利要求1所述的一種高良率線路板，其特征在于，所述第一覆蓋膜的兩端上方與所述第一缺口、所述第三缺口之間設有膠帶貼，所述第二覆蓋膜的兩端下方與所述第二缺口、所述第四缺口之間設有膠帶貼。

3.根據權利要求1所述的一種高良率線路板，其特征在于，所述第一線路板、第二線路板均包括有第一電路層、第二電路層、半固化層，所述半固化層設于所述第一電路層和所述第二電路層之間，所述第三線路板的兩端均設于所述半固化層中。

4.根據權利要求1所述的一種高良率線路板，其特征在于，所述第三線路板包括有基材層、銅箔層，所述銅箔層設于所述基材層的上下兩面。

5.根據權利要求1所述的一種高良率線路板，其特征在于，所述第三線路板的線路錯位排列。

6.根據權利要求1所述的一種高良率線路板，其特征在于，所述第一覆蓋膜、所述第二覆蓋膜的厚度均為5-15μm。

7.根據權利要求1所述的一種高良率線路板，其特征在于，所述第一覆蓋膜、所述第二覆蓋膜均為聚酰胺覆蓋膜。

8.根據權利要求2所述的一種高良率線路板，其特征在于，所述膠帶貼的厚度為0.09-0.25mm。

9.根據權利要求2所述的一種高良率線路板，其特征在于，所述膠帶貼的耐溫度為130-250攝氏度。

10.根據權利要求4所述的一種高良率線路板，其特征在于，所述基材層為聚酰胺膜層，所述基材層的厚度為0.8-1.8mil。