[實用新型]一種高良率線路板有效
| 申請號: | 202022594890.7 | 申請日: | 2020-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN213694268U | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 葉鋼華;吳永強;程祥艷 | 申請(專利權)人: | 惠州市永隆電路有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陳文福 |
| 地址: | 516227*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高良率 線路板 | ||
本實用新型公開了一種高良率線路板,包括第一線路板、第二線路板、第三線路板,所述第三線路板的兩端分別固定連接于所述第一線路板和所述第二線路板,所述第三線路板的中間區域為獨立區域,所述獨立區域的上下兩側分別設有第一覆蓋膜、第二覆蓋膜,所述第一覆蓋膜的面積、所述第二覆蓋膜的面積、所述獨立區域的面積均相同,通過第一覆蓋膜、第二覆蓋膜的設置,解決了半固化片開窗導致掉膜的問題,實現了在半固化片開窗過程中,貼膜穩定牢固,不易掉膜,有效保障產品質量,提升線路板的良率。
技術領域
本實用新型屬于線路板技術領域,具體涉及一種高良率線路板。
背景技術
在現有技術中,由于半固化片開窗導致落差過大造成線路板制作時貼膜不穩,存在條貼覆蓋膜掉落的現象,從而降低線路板的良率,增大經濟成本。
實用新型內容
本申請實施例通過提供一種高良率線路板,通過第一覆蓋膜、第二覆蓋膜的設置,解決了半固化片開窗導致掉膜的問題,實現了在半固化片開窗過程中,貼膜穩定牢固,不易掉膜,有效保障產品質量,提升線路板的良率。
本申請實施例提供的技術方案為:
一種高良率線路板,包括第一線路板、第二線路板、第三線路板,所述第三線路板的兩端分別固定連接于所述第一線路板和所述第二線路板,所述第三線路板的中間區域為獨立區域,所述第一線路板與所述第三線路板的一端連接處上下對稱設有第一缺口、第二缺口,所述第二線路板與所述第三線路板的另一端連接處上下對稱設有第三缺口、第四缺口,所述純獨立區域的上下兩側分別設有第一覆蓋膜、第二覆蓋膜,所述第一覆蓋膜的兩端分別延伸至所述第一缺口和所述第三缺口的下方,所述第二覆蓋膜的兩端分別延伸至所述第二缺口和所述第三缺口的下方,所述第一覆蓋膜的面積、所述第二覆蓋膜的面積、所述獨立區域的面積均相同。
本實用新型中,將第一覆蓋膜和第二覆蓋膜設于獨立區域的上下兩側,且第一覆蓋膜和第二覆蓋膜的面積和獨立區域的面積相同,第一覆蓋膜、第二覆蓋膜是整片型,通過該設置,可提高第一覆蓋膜、第二覆蓋膜在獨立區域的穩定性,從而不易掉膜,有效提升線路板的良率。
進一步的,所述第一覆蓋膜的兩端上方與所述第一缺口、所述第三缺口之間設有膠帶貼,所述第二覆蓋膜的兩端下方與所述第二缺口、所述第四缺口之間設有膠帶貼,通過膠帶貼分別設于第一缺口、第二缺口、第三缺口、第四缺口與線路板的空隙,用以填充獨立區域的總體厚度,從而使得第一覆蓋膜、第二覆蓋膜的穩定貼合,不易掉落,有效保障產品質量。
進一步的,所述第一線路板、第二線路板均包括有第一電路層、第二電路層、半固化層,所述半固化層設于所述第一電路層和所述第二電路層之間,所述第三線路板的兩端均設于所述半固化層中,所述第三線路板包括有基材層、銅箔層,所述銅箔層設于所述基材層的上下兩面,所述第三線路板的線路錯位排列,通過該設置,將線路設計進行錯位排列,有效地提高線路板的折曲率,大大提高線路板運行良率,保障線路板穩定運行,延長使用壽命。
進一步的,所述第一覆蓋膜、所述第二覆蓋膜的厚度均為5-15μm,可根據客戶需求來挑選厚度,適應性強,滿足客戶需求。
進一步的,所述第一覆蓋膜、所述第二覆蓋膜均為聚酰胺覆蓋膜,通過該設置,聚酰胺膜層具有耐高溫性及尺寸穩定性,有效保障第三線路板的穩定運行,提升第三線路板的運行良率,延長使用壽命。
進一步的,所述膠帶貼的厚度為0.09-0.25mm,可根據客戶需求來挑選厚度,適應性強,滿足客戶需求。
進一步的,所述膠帶貼的耐溫度為130-250攝氏度,耐高溫,有效保證線路板的運行穩定。
進一步的,所述基材層為聚酰胺膜層,所述基材層的厚度為0.8-1.8mil,通過該設置,聚酰胺膜層具有耐高溫性及尺寸穩定性,有效保障第三線路板的穩定運行,提升第三線路板的運行良率,延長使用壽命。
本實用新型的有益效果:
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