[實用新型]一種半導體封裝生產中輔助加工用的引直棒

有效

• 申請號: 202022592405.2
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN213635914U
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 汪良恩;楊華;田孝強
• 申請（專利權）人: 安徽安美半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 陳國俊

本實用新型涉及一種半導體封裝生產中輔助加工用的引直棒，屬于半導體器件加工輔助設備領域。包括棒體和遮擋板，所述棒體為方形塊狀，其棒體前段比后段的厚度要薄，其后段的兩側面設有凹槽，由棒體的前段向后看其截面，其右側的凹槽下方設有遮擋板安裝槽，所述遮擋板固定在棒體的安裝槽內，且遮擋板有一部分露出在棒體外側；本實用新型通過在棒體兩側設置凹槽，方便工作人員手握持，易于著力引直芯片的引線，設置遮擋板可以防止工作人員引直時大拇指會觸碰到芯片材料，避免芯片被污染，從而確保了產品的外觀良率和電性良率。

技術領域

本實用新型涉及半導體器件加工輔助設備領域，尤其涉及一種半導體封裝生產中輔助加工用的引直棒。

背景技術

在半導體器件的封裝生產過程中，GP管產品酸洗后需要在芯片和鉬粒一周涂一層潔凈的玻璃漿，經過機器自動上玻璃漿預烘烤成型。在這上玻璃漿前最關鍵的一步是對酸洗好的材料進行梳料到石墨條中，梳料過程中人工容易不經意間將材料的芯片引線弄彎曲。但是材料在上機器前需要保證全部材料100%是直的，否則會在機器中卡料造成材料報廢且會產出大量的玻璃漿包覆不良的材料，需要重新進行返工。

通常所用到的引直的治工具就是引直棒，引直棒作用是利用引直棒平面材質與銅導線摩擦引直與鉬粒、芯片在同一水平面上。原有引直棒就是一長條方塊，設計簡單。操作中握持不方便，且大拇指一側容易觸碰到下方的芯片材料，易造成對芯片表面污染，對產品的外觀及電性良率產生影響。

實用新型內容

針對現有技術中缺陷與不足的問題，本實用新型提出了一種半導體封裝生產中輔助加工用的引直棒，通過在棒體兩側設置凹槽，方便工作人員手握持，易于著力引直芯片的引線，設置遮擋板可以防止工作人員引直時大拇指會觸碰到芯片材料，避免芯片被污染，從而確保了產品的外觀良率和電性良率。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種半導體封裝生產中輔助加工用的引直棒，包括棒體和遮擋板，所述棒體為方形塊狀，其棒體前段比后段的厚度要薄，其后段的兩側面設有凹槽，由棒體的前段向后看其截面，其右側的凹槽下方設有遮擋板安裝槽，所述遮擋板固定在棒體的安裝槽內，且遮擋板有一部分露出在棒體外側。

進一步的，所述棒體采用電木板。

進一步的，所述遮擋板為方形薄板，其插入安裝槽一側設有圓角。

進一步的，所述遮擋板采用有機玻璃。

進一步的，所述棒體前段厚度為3～5mm。

進一步的，所述棒體后段比前段的厚度要厚2～3mm。

進一步的，所述棒體寬度為5～8mm。

進一步的，所述凹槽深度為1～2mm。

本實用新型具有如下有益效果：本實用新型兩側設有便于手握持的凹槽，操作方便，易于著力，提升了引直效率；在大拇指一側設置遮擋板，避免了在引直過程中大拇指觸碰到芯片材料，從而對材料外觀及電性良率上造成影響，確保了產品品質及一致性，降低了產品的不合格率，提升了企業的競爭力。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結構主視圖；

圖2為本實用新型左視圖；

圖3為本實用新型棒體結構示意圖；

圖4為本實用新型遮擋板結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式進行詳細說明。