[實用新型]一種半導體封裝生產中輔助加工用的引直棒有效
| 申請號： | 202022592405.2 | 申請日： | 2020-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN213635914U | 公開（公告）日： | 2021-07-06 |
| 發明（設計）人： | 汪良恩;楊華;田孝強 | 申請（專利權）人： | 安徽安美半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海華誠知識產權代理有限公司 31300 | 代理人： | 陳國俊 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市經*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 封裝 生產 輔助 工用 引直棒 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝生產中輔助加工用的引直棒，其特征在于：包括棒體和遮擋板，所述棒體為方形塊狀，其棒體前段比后段的厚度要薄，其后段的兩側面設有凹槽，由棒體的前段向后看其截面，其右側的凹槽下方設有遮擋板安裝槽，所述遮擋板固定在棒體的安裝槽內，且遮擋板有一部分露出在棒體外側。
2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝生產中輔助加工用的引直棒，其特征在于：所述棒體采用電木板。
3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝生產中輔助加工用的引直棒，其特征在于：所述遮擋板為方形薄板，其插入安裝槽一側設有圓角。
4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝生產中輔助加工用的引直棒，其特征在于：所述遮擋板采用有機玻璃。
5.根據權利要求1所述的一種半導體封裝生產中輔助加工用的引直棒，其特征在于：所述棒體前段厚度為3～5mm。
6.根據權利要求1所述的一種半導體封裝生產中輔助加工用的引直棒，其特征在于：所述棒體后段比前段的厚度要厚2～3mm。
7.根據權利要求1所述的一種半導體封裝生產中輔助加工用的引直棒，其特征在于：所述棒體寬度為5～8mm。
8.根據權利要求1所述的一種半導體封裝生產中輔助加工用的引直棒，其特征在于：所述凹槽深度為1～2mm。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
