[實用新型]一種主機臺與冷卻水防泄漏系統有效
| 申請號: | 202022586767.0 | 申請日: | 2020-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN214012904U | 公開(公告)日: | 2021-08-20 |
| 發明(設計)人: | 江俊發 | 申請(專利權)人: | 泉芯集成電路制造(濟南)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;F25D17/02;F25D29/00 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 李莎 |
| 地址: | 250000 山東省濟南市*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 主機 冷卻水 泄漏 系統 | ||
本申請提供了一種主機臺與冷卻水防泄漏系統,涉及冷卻水泄漏檢測技術領域。該主機臺包括設置有冷卻水入口與冷卻水出口的主機;盛水件,安裝于主機,并位于冷卻水入口與冷卻水出口的下方,以用于接收冷卻水入口與冷卻水出口泄漏的冷卻水;液位傳感器,安裝于盛水件的底部,并用于在檢測到盛水件中的冷卻水時發送預警信號。該主機臺與冷卻水防泄漏系統具有不易損壞且時效性更強的優點。
技術領域
本申請涉及冷卻水泄漏檢測技術領域,具體而言,涉及一種主機臺與冷卻水防泄漏系統。
背景技術
半導體刻蝕機臺中,主機臺包括高功率射頻能源,因此其在工作時會產生大量熱量。目前,針對該工作場景,一般采用水冷方式對主機臺進行散熱。
在使用水冷方式進行散熱時,在主機臺的冷卻水入口與冷卻水出口處可能由于接頭老化或安裝不良等原因導致冷卻水泄漏的情況發生。基于此,目前常采用的冷卻水泄漏檢測的方式為在地板上鋪設液體泄漏感應線圈,當液體泄漏感應線圈感應到冷卻水時進行預警處理。
然而,當液體泄漏感應線圈感應冷卻水時,實際上泄漏情況已經十分嚴重,部分器件可能已經受損。并且,鋪設于地板的感應線圈容易被工作人員踩踏,造成損壞或誤觸發。
綜上,現有技術中利用感應線圈對冷卻水泄漏進行檢測的方式存在不及時且易損壞的問題。
實用新型內容
本申請的目的在于提供一種主機臺與冷卻水防泄漏系統,以解決現有技術中利用感應線圈對冷卻水泄漏進行檢測的方式存在不及時且易損壞的問題。
為了實現上述目的,本申請實施例采用的技術方案如下:
一方面,本申請提供了一種主機臺,所述主機臺包括設置有冷卻水入口與冷卻水出口的主機;盛水件,安裝于所述主機,并位于所述冷卻水入口與所述冷卻水出口的下方,以用于接收所述冷卻水入口與冷卻水出口泄漏的冷卻水;液位傳感器,安裝于所述盛水件的底部,并用于在檢測到所述盛水件中的冷卻水時發送預警信號。
可選地,所述冷卻水入口與所述冷卻水出口豎直排列,所述盛水件安裝于所述冷卻水入口與所述冷卻水出口的正下方。
可選地,所述冷卻水入口與所述冷卻水出口水平排列,所述盛水件包括第一盛水件與第二盛水件,所述液位傳感器包括第一液位傳感器與第二液位傳感器,所述第一盛水件位于所述冷卻水入口的下方,所述第一液位傳感器安裝于所述第一盛水件的底部;所述第二盛水件位于所述冷卻水出口的下方,所述第二液位傳感器安裝于所述第二盛水件的底部。
可選地,所述盛水件包括盛水槽,所述盛水槽沿豎直方向的剖面為 U型或V型。
可選地,所述盛水件包括盛水盤,所述盛水盤的底面與水平面呈大于0°且小于90°的夾角。
可選地,所述盛水件與所述主機可拆卸連接。
可選地,所述主機上設置有卡持扣,所述盛水件的一側設置有卡持部,所述卡持部與所述卡持扣可拆卸連接。
可選地,所述主機臺還包括第三液位傳感器,所述第三液位傳感器安裝于所述盛水件,且所述第三液位傳感器高于所述液位傳感器,所述第三液位傳感器用于在檢測到所述盛水件中的冷卻水時發送停止工作信號。
另一方面,本申請實施例還提供了一種冷卻水防泄漏系統,所述系統包括信號接收模組與上述的主機臺,所述信號接收模組與所述液位傳感器電連接,所述信號接收模組還與所述主機臺通信連接,所述信號接收模組用于接收所述預警信號,并依據所述預警信號控制所述主機臺的工作狀態。
可選地,所述信號接收模組包括多個輸入端,每個所述輸入端均用于與一液位傳感器電連接,以接收多個液位傳感器傳輸的預警信號。
相對于現有技術,本申請具有以下有益效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





