[實用新型]一種用于壓力傳感器的基板結構

有效

• 申請號: 202022585869.0
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN213180429U
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 仇新龍
• 申請（專利權）人: 無錫華陽科技有限公司
• 主分類號: G01L1/16
• 分類號: G01L1/16;G01L1/20;G01L1/14;G01L19/00
• 代理公司: 無錫經誠知識產權代理事務所(普通合伙) 32504
• 代理人: 吳仁芬

本實用新型公開了一種用于壓力傳感器的基板結構，涉及壓力傳感器技術領域，包括相互焊接的陶瓷板和FR?4基板；所述陶瓷板的一側開設有半圓形的過孔焊盤槽孔，所述陶瓷板的表面焊接有元器件；所述FR?4基板一側的表面開設有方形焊盤槽，所述FR?4基板上還開設有通氣孔，所述通氣孔的頂部設置有壓力芯片，所述壓力芯片的外圍設置有擋圈，所述擋圈的底部與所述FR?4基板的表面粘接；所述過孔焊盤槽孔疊加于所述方形焊盤槽的上方，并通過焊錫焊接。本結構采用錫焊雙板連接的形式，不僅錫焊量比較多、焊點牢固、雙板連接可靠，而且利于雙板疊加焊接操作的實現，且不影響壓力傳感器的精度。

技術領域

本實用新型涉及壓力傳感器技術領域，尤其是一種用于壓力傳感器的基板結構。

背景技術

目前，在市面上采用COB封裝的壓力傳感器主要采用純陶瓷板結構。因為陶瓷板的熱膨脹系數低，所以將壓力芯片以COB封裝形式封裝在陶瓷板上可以有效的降低溫漂系數，從而提高壓力傳感器的精度。而采用純陶瓷板結構的壓力傳感器雖然結構簡單，但是此結構主要有以下兩個缺點，第一陶瓷板的尺寸大易碎，第二在高溫情況下陶瓷板上貼片元器件會存在脫焊現象。

因此，急需一種技術來解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術的不足，提出一種用于壓力傳感器的基板結構，本結構設置于壓力傳感器殼體內腔中，包括通過焊錫相互連接的陶瓷板和FR-4基板，在FR-4基板上設置有壓力芯片和擋圈，在陶瓷板上通過SMT工藝貼片焊接有調理芯片、電阻電容等元器件。本結構采用錫焊雙板連接的形式，不僅錫焊量比較多、焊點牢固、雙板連接可靠，而且利于雙板疊加焊接操作的實現，且不影響壓力傳感器的精度。

為了實現上述實用新型目的，本實用新型提供以下技術方案：

一種用于壓力傳感器的基板結構，包括相互焊接的陶瓷板和FR-4基板；所述陶瓷板的一側開設有半圓形的過孔焊盤槽孔，所述陶瓷板的表面焊接有元器件；所述FR-4基板一側的表面開設有方形焊盤槽，所述FR-4基板上還開設有通氣孔，所述通氣孔的頂部設置有壓力芯片，所述壓力芯片的外圍設置有擋圈，所述擋圈的底部與所述FR-4基板的表面粘接；所述過孔焊盤槽孔疊加于所述方形焊盤槽的上方，并通過焊錫焊接。

優選的，所述元器件包括調理芯片、電阻電容等。

優選的，所述元器件通過SMT工藝貼片焊接在所述FR-4基板上。

優選的，還包括一個表面為階梯式的托架，所述陶瓷板和所述FR-4基板依次放入所述托架，達到將所述過孔焊盤槽孔疊加于所述方形焊盤槽的上方的目的，并通過焊錫焊接。

優選的，所述過孔焊盤槽孔有四個，對應的，所述方形焊盤槽有四個，相互匹配，并通過所述焊錫焊接。

有益效果

本實用新型所提出一種用于壓力傳感器的基板結構，本結構設置于壓力傳感器殼體內腔中，包括通過焊錫相互連接的陶瓷板和FR-4基板，在FR-4基板上設置有壓力芯片和擋圈，在陶瓷板上通過SMT工藝貼片焊接有調理芯片、電阻電容等元器件。本結構采用錫焊雙板連接的形式，不僅錫焊量比較多、焊點牢固、雙板連接可靠，而且利于雙板疊加焊接操作的實現，且不影響壓力傳感器的精度。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型所述一種用于壓力傳感器的基板結構的結構示意圖；

圖2為本實用新型所述一種用于壓力傳感器的基板結構的側視圖；