[實用新型]一種用于壓力傳感器的基板結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022585869.0 | 申請日： | 2020-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN213180429U | 公開（公告）日： | 2021-05-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 仇新龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫華陽科技有限公司 |
| 主分類號： | G01L1/16 | 分類號： | G01L1/16;G01L1/20;G01L1/14;G01L19/00 |
| 代理公司： | 無錫經(jīng)誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32504 | 代理人： | 吳仁芬 |
| 地址： | 214000 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 壓力傳感器 板結(jié) | ||
1.一種用于壓力傳感器的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括相互焊接的陶瓷板(1)和FR-4基板(2)；所述陶瓷板(1)的一側(cè)開設(shè)有半圓形的過孔焊盤槽孔(4)，所述陶瓷板(1)的表面焊接有元器件(9)；所述FR-4基板(2)一側(cè)的表面開設(shè)有方形焊盤槽(5)，所述FR-4基板(2)上還開設(shè)有通氣孔(8)，所述通氣孔(8)的頂部設(shè)置有壓力芯片(6)，所述壓力芯片(6)的外圍設(shè)置有擋圈(7)，所述擋圈(7)的底部與所述FR-4基板(2)的表面粘接；所述過孔焊盤槽孔(4)疊加于所述方形焊盤槽(5)的上方，并通過焊錫(3)焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于壓力傳感器的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述元器件(9)包括調(diào)理芯片、電阻電容等。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種用于壓力傳感器的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述元器件(9)通過SMT工藝貼片焊接在所述FR-4基板(2)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于壓力傳感器的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括一個表面為階梯式的托架(10)，所述陶瓷板(1)和所述FR-4基板(2)依次放入所述托架(10)，達到將所述過孔焊盤槽孔(4)疊加于所述方形焊盤槽(5)的上方的目的，并通過焊錫(3)焊接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于壓力傳感器的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述過孔焊盤槽孔(4)有四個，對應(yīng)的，所述方形焊盤槽(5)有四個，相互匹配，并通過所述焊錫(3)焊接。
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