[實用新型]一種半導體切割設備沖洗廢水的回收處理系統

有效

• 申請號: 202022583116.6
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN213707921U
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 應玲玲
• 申請（專利權）人: 蘇州市洋基機電工程有限公司
• 主分類號: C02F9/02
• 分類號: C02F9/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體切割設備沖洗廢水的回收處理系統，包括第一殼體（1），其特征在于：所述第一殼體（1）的上表面固定連接有第一箱體（2），所述第一箱體（2）的內部底壁開設有第一通孔（3），所述第一殼體（1）的內部頂壁開設有第二通孔（4）且與所述第一通孔（3）相對設置，所述第一箱體（2）的一側開設有第一通槽（5），所述第一箱體（2）的內側壁固定連接有第一過濾板（6），所述第一過濾板（6）的一側固定連接于所述第一通槽（5）的內部底壁，所述第一箱體（2）的上方設有第一管體（7），所述第一管體（7）的外側壁開設有出水孔（33），所述第一管體（7）的外側壁焊接有固定環（8），所述固定環（8）的外側壁焊接于所述第一箱體（2）的上表面，所述第一殼體（1）的上表面固定連接有第二箱體（9），所述第二箱體（9）的一側貼合于所述第一箱體（2）的一側，所述第二箱體（9）的內側壁固定連接有第二過濾板（10），所述第二箱體（9）的內部底壁固定連接有潛水泵（11），所述潛水泵（11）的出水口連通有第二管體（12），所述第二管體（12）的一端貫穿所述第二箱體（9）的內側壁，所述第二管體（12）的一端連通于所述第一管體（7）的外側壁，所述第一殼體（1）的內部頂壁焊接有環體（13）且與第二通孔（4）相對設置，所述環體（13）的內側壁焊接板體（14），所述板體（14）的上表面均勻開設有第三通孔（15），所述板體（14）的下表面均勻焊接有桿體（16）且位于所述第三通孔（15）的邊緣處，所述第一殼體（1）的內部設有第二殼體（31），所述第二殼體（31）的上表面和下表面均開設有第二通槽（17），所述第二殼體（31）的內側壁貼合有超濾膜（18），所述第二殼體（31）的內側壁貼合有半透膜（19）且位于所述超濾膜（18）的下方。

2.根據權利要求1所述的一種半導體切割設備沖洗廢水的回收處理系統，其特征在于：所述第一殼體（1）的一側連通有第三管體（20），所述第三管體（20）的外側壁安裝有閥門（21）。

3.根據權利要求1所述的一種半導體切割設備沖洗廢水的回收處理系統，其特征在于：所述第一殼體（1）的上表面開設有第四通孔（22），所述第四通孔（22）的內側壁固定連接有排氣閥（23）。

4.根據權利要求1所述的一種半導體切割設備沖洗廢水的回收處理系統，其特征在于：所述第一殼體（1）的內側壁對稱焊接有兩個限位板（24），所述限位板（24）的上表面貼合于所述第二殼體（31）的下表面。

5.根據權利要求1所述的一種半導體切割設備沖洗廢水的回收處理系統，其特征在于：所述第一殼體（1）一側開設有第三通槽（25），所述第三通槽（25）的內側壁粘接有密封墊圈（30），所述第三通槽（25）的內側壁通過合頁（26）鉸接有門體（27），所述門體（27）的一側固定連接有母扣（28），所述第一殼體（1）的一側固定連接有子扣（29），所述子扣（29）與所述母扣（28）卡扣連接，所述密封墊圈（30）的內側壁貼合于所述門體（27）的外側壁。

6.根據權利要求1所述的一種半導體切割設備沖洗廢水的回收處理系統，其特征在于：所述第一殼體（1）的下表面四角處相互對稱焊接有四個支撐桿（32）。