[實(shí)用新型]一種具有散熱功能的邊緣計(jì)算單元及其電路板結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022583009.3 | 申請日： | 2020-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN213343170U | 公開（公告）日： | 2021-06-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 秦愛科;王春燦;吳建偉;顧晨龍;劉懷奧;王元廷 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京燕山電子設(shè)備廠 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 佛山市海融科創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陳志超 |
| 地址： | 100192 北京*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 具有 散熱 功能 邊緣 計(jì)算 單元 及其 電路板 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種電路板結(jié)構(gòu),其特征在于，包括無源底板和插接在所述無源底板正面上的主控制板、網(wǎng)絡(luò)交換板、電源模塊和多個(gè)擴(kuò)展板；所述電源模塊與所述主控制板、所述網(wǎng)絡(luò)交換板、所述擴(kuò)展板電性連接，所述網(wǎng)絡(luò)交換板、所述擴(kuò)展板通過設(shè)置在所述無源底板正面上的CPCIE總線與所述主控制板通信連接；
所述網(wǎng)絡(luò)交換板用于與中心服務(wù)器通信連接；
所述擴(kuò)展板用于與設(shè)備連接以采集所述設(shè)備的數(shù)據(jù)；
所述主控制板用于對所述數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理；
所述無源底板包括PCB板，以及設(shè)置在所述PCB板背面的第一金屬吸熱層；所述第一金屬吸熱層的背面設(shè)置有散熱翎片，且所述第一金屬吸熱層內(nèi)設(shè)置有多個(gè)冷卻液流道，所述冷卻液流道用于供冷卻液流過。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板的正面設(shè)置有第二金屬吸熱層，所述PCB板上設(shè)置有多個(gè)穿孔，所述穿孔中設(shè)置有連接所述第一金屬吸熱層和第二金屬吸熱層的金屬導(dǎo)熱柱。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一金屬吸熱層、所述第二金屬吸熱層和所述金屬導(dǎo)熱柱均由銅制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述無源底板的正面上設(shè)置有多個(gè)eHM連接器、多個(gè)ADF連接器和一個(gè)電源連接器；
所述多個(gè)eHM連接器中包括用于與所述主控制板連接的eHM連接器、用于與所述網(wǎng)絡(luò)交換板連接的eHM連接器、和多個(gè)用于與所述擴(kuò)展板連接的eHM連接器；
所述多個(gè)ADF連接器包括用于與所述主控制板連接的ADF連接器、用于與所述網(wǎng)絡(luò)交換板連接的ADF連接器、和多個(gè)用于與所述擴(kuò)展板連接的ADF連接器；
所述電源連接器與各所述eHM連接器電性連接，并用于與所述電源模塊連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述無源底板的正面上設(shè)置有CPCIE總線轉(zhuǎn)換器，所述多個(gè)ADF連接器分別通過所述CPCIE總線與所述CPCIE總線轉(zhuǎn)換器連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主控制板、所述網(wǎng)絡(luò)交換板和所述擴(kuò)展板均采用3U板卡結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主控制板包括主控微處理器，以及與所述主控微處理器電性連接的存儲(chǔ)模塊、調(diào)試電路和復(fù)位電路。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述網(wǎng)絡(luò)交換板包括88E6176芯片、主控芯片、存儲(chǔ)器、BIOS模塊、DC/DC電源模塊、電源接口、總線接口和若干個(gè)LAN接口；所述LAN接口與所述88E6176芯片連接，所述88E6176芯片、所述存儲(chǔ)器、所述BIOS模塊、所述DC/DC電源模塊和所述總線接口均與所述主控芯片連接，所述電源接口與所述DC/DC電源模塊連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述擴(kuò)展板包括CH368L橋芯片、FPGA模塊、AD/DA轉(zhuǎn)換模塊、信號調(diào)理模塊、電平轉(zhuǎn)換模塊和IO接口；所述CH368L橋芯片、所述AD/DA轉(zhuǎn)換模塊和所述電平轉(zhuǎn)換模塊均與所述FPGA模塊連接，所述信號調(diào)理模塊與所述AD/DA轉(zhuǎn)換模塊連接，所述IO接口與所述電平轉(zhuǎn)換模塊連接。
10.一種具有散熱功能的邊緣計(jì)算單元，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的電路板結(jié)構(gòu)。
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