[實用新型]一種具有散熱功能的邊緣計算單元及其電路板結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022583009.3 | 申請日: | 2020-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN213343170U | 公開(公告)日: | 2021-06-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 秦愛科;王春燦;吳建偉;顧晨龍;劉懷奧;王元廷 | 申請(專利權(quán))人: | 北京燕山電子設(shè)備廠 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 佛山市海融科創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44377 | 代理人: | 陳志超 |
| 地址: | 100192 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 散熱 功能 邊緣 計算 單元 及其 電路板 結(jié)構(gòu) | ||
本實用新型提供了一種具有散熱功能的邊緣計算單元及其電路板結(jié)構(gòu),電路板結(jié)構(gòu)包括無源底板、主控制板、網(wǎng)絡(luò)交換板、電源模塊和多個擴展板;電源模塊與主控制板、網(wǎng)絡(luò)交換板、擴展板電性連接,網(wǎng)絡(luò)交換板、擴展板通過設(shè)置在無源底板正面上的CPCIE總線與主控制板通信連接;網(wǎng)絡(luò)交換板用于與中心服務(wù)器通信連接;擴展板用于與設(shè)備連接以采集設(shè)備的數(shù)據(jù);主控制板用于對數(shù)據(jù)進行分析處理;無源底板包括PCB板,和設(shè)置在PCB板背面的第一金屬吸熱層;第一金屬吸熱層的背面設(shè)置有散熱翎片,且第一金屬吸熱層內(nèi)設(shè)置有多個冷卻液流道,冷卻液流道用于供冷卻液流過;邊緣計算單元包括所述電路板結(jié)構(gòu);該結(jié)構(gòu)有利于提高邊緣計算單元電路板的散熱效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及邊緣計算設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種具有散熱功能的邊緣計算單元及其電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
目前,一些用于對分散設(shè)備進行數(shù)據(jù)采集和綜合分析的綜合信息系統(tǒng),為了降低中心服務(wù)器的運算壓力,會在分散設(shè)備附近設(shè)置多個邊緣計算單元,由每個邊緣計算單元負責對多個分散設(shè)備的數(shù)據(jù)進行采集和數(shù)據(jù)分析處理,最后把分析處理的結(jié)果發(fā)送至中心服務(wù)器進行匯總,保證了反饋動作的及時、高效,即使在網(wǎng)絡(luò)中斷、服務(wù)器癱瘓后仍會正常工作。
目前,對邊緣計算單元的小型化要求越來越高,但是一般邊緣計算單元中的電路板散熱效率較低,不利于實現(xiàn)邊緣計算單元的小型化。
實用新型內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處,本實用新型的目的在于提供一種具有散熱功能的邊緣計算單元及其電路板結(jié)構(gòu),有利于提高邊緣計算單元電路板的散熱效率。
為了達到上述目的,本實用新型采取了以下技術(shù)方案:
一種電路板結(jié)構(gòu),包括無源底板和插接在所述無源底板正面上的主控制板、網(wǎng)絡(luò)交換板、電源模塊和多個擴展板;所述電源模塊與所述主控制板、網(wǎng)絡(luò)交換板、擴展板電性連接,所述網(wǎng)絡(luò)交換板、擴展板通過設(shè)置在所述無源底板正面上的CPCIE總線與所述主控制板通信連接;
所述網(wǎng)絡(luò)交換板用于與中心服務(wù)器通信連接;
所述擴展板用于與設(shè)備連接以采集所述設(shè)備的數(shù)據(jù);
所述主控制板用于對所述數(shù)據(jù)進行分析處理;
所述無源底板包括PCB板,以及設(shè)置在所述PCB板背面的第一金屬吸熱層;所述第一金屬吸熱層的背面設(shè)置有散熱翎片,且所述第一金屬吸熱層內(nèi)設(shè)置有多個冷卻液流道,所述冷卻液流道用于供冷卻液流過。
所述的電路板結(jié)構(gòu)中,所述PCB板的正面設(shè)置有第二金屬吸熱層,所述PCB板上設(shè)置有多個穿孔,所述穿孔中設(shè)置有連接所述第一金屬吸熱層和第二金屬吸熱層的金屬導(dǎo)熱柱。
進一步的,所述第一金屬吸熱層、第二金屬吸熱層和金屬導(dǎo)熱柱均由銅制成。
所述的電路板結(jié)構(gòu)中,所述無源底板的正面上設(shè)置有多個eHM連接器、多個ADF連接器和一個電源連接器;
所述多個eHM連接器中包括用于與主控制板連接的eHM連接器、用于與網(wǎng)絡(luò)交換板連接的eHM連接器、和多個用于與擴展板連接的eHM連接器;
所述多個ADF連接器包括用于與主控制板連接的ADF連接器、用于與網(wǎng)絡(luò)交換板連接的ADF連接器、和多個用于與擴展板連接的ADF連接器;
所述電源連接器與各eHM連接器電性連接,并用于與所述電源模塊連接。
進一步的,所述無源底板的正面上設(shè)置有CPCIE總線轉(zhuǎn)換器,所述多個ADF連接器分別通過CPCIE總線與所述CPCIE總線轉(zhuǎn)換器連接。
所述的電路板結(jié)構(gòu)中,所述主控制板、網(wǎng)絡(luò)交換板和擴展板均采用3U板卡結(jié)構(gòu)。
所述的電路板結(jié)構(gòu)中,所述主控制板包括主控微處理器,以及與所述主控微處理器電性連接的存儲模塊、調(diào)試電路和復(fù)位電路。
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