[實(shí)用新型]用于磁控濺射鍍膜機(jī)的隔斷裝置及磁控濺射鍍膜機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022573150.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN213507173U | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐蓮;金誠(chéng)明;祝海生;孫桂紅;黃樂(lè);黃國(guó)興 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 湘潭宏大真空技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/35 | 分類號(hào): | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司: | 湖南喬熹知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 43262 | 代理人: | 安曼 |
| 地址: | 411100 湖*** | 國(guó)省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 磁控濺射 鍍膜 隔斷 裝置 | ||
1.一種用于磁控濺射鍍膜機(jī)的隔斷裝置,其特征在于,所述用于磁控濺射鍍膜機(jī)的隔斷裝置包括隔斷本體,所述隔斷本體設(shè)置在所述磁控濺射鍍膜機(jī)的前處理室和鍍膜室之間并用于關(guān)閉密封或開(kāi)啟,所述用于磁控濺射鍍膜機(jī)的隔斷裝置還包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述隔斷本體連接,以驅(qū)動(dòng)所述隔斷本體進(jìn)行上下移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于磁控濺射鍍膜機(jī)的隔斷裝置,其特征在于,所述隔斷本體包括閥體、閥門以及驅(qū)動(dòng)電機(jī),所述閥體上開(kāi)設(shè)有通孔,所述通孔將所述前處理室和所述鍍膜室連通,所述閥門設(shè)置在所述通孔處并與所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接,以使所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述閥門關(guān)閉或開(kāi)啟所述通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于磁控濺射鍍膜機(jī)的隔斷裝置,其特征在于,所述隔斷本體還包括連接部,所述連接部設(shè)置在所述閥體的頂部并與所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于磁控濺射鍍膜機(jī)的隔斷裝置,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)驅(qū)動(dòng)單元,兩個(gè)所述驅(qū)動(dòng)單元分設(shè)在所述閥體的兩側(cè)并均與所述閥體連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于磁控濺射鍍膜機(jī)的隔斷裝置,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)單元包括驅(qū)動(dòng)本體以及輸出軸,所述輸出軸與所述連接部連接,所述驅(qū)動(dòng)本體與所述輸出軸連接以驅(qū)動(dòng)所述輸出軸沿其自身延伸方向延伸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于磁控濺射鍍膜機(jī)的隔斷裝置,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括套裝在所述輸出軸外側(cè)并與所述輸出軸連接的保護(hù)殼,所述保護(hù)殼與所述連接部的側(cè)面連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于磁控濺射鍍膜機(jī)的隔斷裝置,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括連接板,所述連接板設(shè)置在所述驅(qū)動(dòng)本體與所述閥體之間,所述連接板的兩側(cè)分別和所述驅(qū)動(dòng)本體和所述閥體相面對(duì)的壁面連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求3-7中任一項(xiàng)所述的用于磁控濺射鍍膜機(jī)的隔斷裝置,其特征在于,所述用于磁控濺射鍍膜機(jī)的隔斷裝置還包括多個(gè)連接筋條,所述連接筋條的一端連接在所述連接部上,所述連接筋條的另一端連接在所述閥體上。
9.一種磁控濺射鍍膜機(jī),其特征在于,所述磁控濺射鍍膜機(jī)包括至少一個(gè)前處理室、至少一個(gè)鍍膜室以及至少一個(gè)如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的用于磁控濺射鍍膜機(jī)的隔斷裝置,所述隔斷裝置設(shè)置在所述前處理室和所述鍍膜室之間。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





