[實用新型]承載裝置有效
| 申請號: | 202022572452.0 | 申請日: | 2020-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN213691978U | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 趙文斌;鄭建宇;王曉飛 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 承載 裝置 | ||
本申請公開一種承載裝置,用于半導體工藝腔室承載待加工工件,所公開的承載裝置包括石墨端板、石墨筋板和至少三個石墨柱,其中:石墨端板開設有至少三個安裝孔,至少三個石墨柱中的任意一者的兩端均與石墨端板通過安裝孔相連;至少三個石墨柱用于承載待加工工件;石墨筋板包括第一子板和第二子板,第一子板與第二子板可拆卸相連,第一子板和第二子板之間圍合形成至少三個卡裝孔;石墨筋板通過卡裝孔卡裝于石墨柱上,且石墨筋板位于兩個石墨端板之間。上述方案能夠解決石英舟較容易產生應力損傷以及維護成本較高的問題。
技術領域
本申請涉及半導體制造技術領域,尤其涉及一種承載裝置。
背景技術
隨著光伏行業的發展,電池性能要求日益提高,同時新的電池制備方法不斷涌現并日趨成熟。太陽能電池片生產過程中需要在高溫環境(400℃-1000℃)下,將太陽能電池片放置于反應腔室內進行多個工藝進程。用于太陽能電池硅片的舟是制備太陽能電池設備重要組成部件。在晶硅太陽能電池片制備過程中,舟將硅片載入石英管內進行鍍膜。鍍膜時,舟與硅片同時處于被加熱的石英管內。石英管外部套著加熱爐體,熱量從爐體傳入石英管,再對舟進行加熱。
現有臥式爐中,用于硼擴和磷擴等工藝的設備,多采用石英舟作為硅片載具。太陽能硅片工藝過程是在硅片表面形成一層鍍膜,作為載具的石英舟表面同樣會被鍍膜。當工藝結束后,隨著溫度降低,由于石英舟與鍍膜的熱膨脹系數差距較大,會對石英舟產生應力損傷,隨著工藝次數增加,石英舟受到的應力損傷也會逐步積累,最終導致石英舟斷裂。
如今太陽能電池廠商為了擴產降本,要求工藝設備單次工藝的產能不斷提高,為了達到這個目標,太陽能電池硅片尺寸和單舟硅片數量都在不斷加大。相應作為硅片載具的石英舟尺寸也在不斷增加。隨著石英舟尺寸的增加,工藝過程中,在高溫和工藝氣體共同作用下,石英舟出現被腐蝕和斷裂的現象愈加頻繁。同時,由于石英舟由整舟拼焊成型,這就造成石英舟某一部分出現微小的破壞,就會導致整舟報廢,所以,石英舟的維護成本非常高。另外,因為石英舟加工成型后,無法更換零部件,進而導致石英舟通用性較差。
實用新型內容
本申請公開一種承載裝置,能夠解決石英舟較容易產生應力損傷以及維護成本較高的問題。
為解決上述技術問題,本申請是這樣實現的:
本申請實施例公開一種承載裝置,用于半導體工藝腔室承載待加工工件,包括石墨端板、石墨筋板和至少三個石墨柱,其中:
所述石墨端板開設有至少三個安裝孔,所述至少三個石墨柱中的任意一者的兩端均與所述石墨端板通過所述安裝孔相連;所述至少三個石墨柱用于承載待加工工件;
所述石墨筋板包括第一子板和第二子板,所述第一子板與所述第二子板可拆卸相連,所述第一子板和所述第二子板之間圍合形成至少三個卡裝孔;
所述石墨筋板通過所述卡裝孔卡裝于所述石墨柱上,且所述石墨筋板位于兩個所述石墨端板之間。
本申請采用的技術方案能夠達到以下有益效果:
本申請公開的承載裝置中,石墨端板開設有至少三個安裝孔,石墨筋板包括第一子板和第二子板,第一子板與第二子板可拆卸相連,第一子板與第二子板之間圍合形成至少三個卡裝孔,至少三個石墨柱中,任意一者的兩端均與石墨端板通過安裝孔相連,至少三個石墨柱能夠形成晶片放置空間,從而使得至少三個石墨柱用于承載待加工工件,石墨筋板通過卡裝孔卡裝于石墨柱上,且石墨筋板位于兩個石墨端板之間。此種情況下,該承載裝置由石墨材質加工成型,由于石墨材質的熱膨脹系數與晶片工藝過程中所生成的鍍膜的熱膨脹系數接近,因此,溫度變化對承載裝置產生的應力損傷較小。同時,該承載裝置由多個零件裝配而成,當承載裝置某一零件損壞時,可通過更換該零件完成對承載裝置的修復,相較于原有的石英舟而言,承載裝置的維護成本大幅降低,且該承載裝置通過更換石墨柱或其他零件,能實現對于不同晶片尺寸和晶片放置方式的兼容,相對原有石英舟而言,承載裝置的通用性得到大幅改善。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





