[實用新型]承載裝置

有效

• 申請號: 202022572452.0
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN213691978U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 趙文斌;鄭建宇;王曉飛
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L31/18
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

1.一種承載裝置，用于半導體工藝腔室承載待加工工件，其特征在于，包括石墨端板(100)、石墨筋板(200)和至少三個石墨柱(300)，其中：

所述石墨端板(100)開設有至少三個安裝孔(110)，所述至少三個石墨柱(300)中的任意一者的兩端均與所述石墨端板(100)通過所述安裝孔(110)相連；所述至少三個石墨柱(300)用于承載待加工工件；

所述石墨筋板(200)包括第一子板(210)和第二子板(220)，所述第一子板(210)與所述第二子板(220)可拆卸相連，所述第一子板(210)和所述第二子板(220)之間圍合形成至少三個卡裝孔(230)；

所述石墨筋板(200)通過所述卡裝孔(230)卡裝于所述石墨柱(300)上，且所述石墨筋板(200)位于兩個所述石墨端板(100)之間。

2.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，在垂直于所述石墨柱(300)的方向上，所述第一子板(210)開設有第一螺紋孔(211)，所述第二子板(220)開設有第二螺紋孔(221)，且所述第一螺紋孔(211)與所述第二螺紋孔(221)相對設置，所述第一子板(210)與所述第二子板(220)通過螺紋連接件(410)相連。

3.根據權利要求2所述的承載裝置，其特征在于，所述第一子板(210)與所述第二子板(220)相接觸的端面開設有銷孔，所述銷孔內插設有銷釘(420)。

4.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述第一子板(210)開設有至少三個第一豁口，所述第二子板(220)開設有至少三個第二豁口，且所述第一豁口與所述第二豁口一一對應設置，用于圍合形成所述卡裝孔(230)。

5.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述石墨柱(300)的兩端均設置有楔形槽(330)，所述石墨端板(100)上開設有垂直所述石墨柱(300)的螺紋通孔，且所述螺紋通孔與所述安裝孔(110)連通；

所述螺紋通孔與第二石墨螺釘(430)螺紋配合，且所述第二石墨螺釘(430)的一端抵接于所述楔形槽(330)，以使所述石墨柱(300)抵接于所述石墨端板(100)的側面。

6.根據權利要求5所述的承載裝置，其特征在于，所述石墨柱(300)的兩端均設置有限位面(320)，所述限位面(320)位于所述楔形槽(330)的一側；所述安裝孔(110)內設有導向面，所述導向面與所述限位面(320)配合使所述楔形槽(330)正對所述螺紋通孔。

7.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述石墨柱(300)的數量為四個，且四個所述石墨柱(300)呈等腰梯形排布。

8.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述石墨柱(300)的兩端之間設置有至少兩個所述石墨筋板(200)。

9.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述石墨端板(100)、所述石墨筋板(200)和所述石墨柱(300)的表面均設置有多晶硅涂層、氮化硅涂層和碳化硅涂層中的任意一者。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的承載裝置，其特征在于，所述石墨柱(300)沿其軸向間隔設有多個晶片放置槽(310)，各所述石墨柱(300)上位于同一平面上的多個所述晶片放置槽(310)共同用于支撐所述待加工工件。