[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體晶體管封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022549288.1
• 申請(qǐng)日: 2020-11-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213424980U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱小雨
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市尚芯微電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/367
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/367;H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 深圳驛航知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44605
• 代理人: 楊倫

本實(shí)用新型屬于元器件結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，提供一種半導(dǎo)體晶體管封裝結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)導(dǎo)電端子以及固定基座，所述固定基座底部設(shè)置有多個(gè)插接散熱孔及插接孔，所述多個(gè)插接散熱孔連接所述插接孔，所述導(dǎo)電端子與所述固定基座結(jié)合一端設(shè)置有彈臂，基于所述彈臂與所述插接孔將所述導(dǎo)電端子與所述固定基座進(jìn)行過(guò)盈配合，通過(guò)所述多個(gè)插接散熱孔進(jìn)行散熱；所述彈臂包括第一彈臂與第二彈臂，所述第一彈臂與所述第二彈臂之間形成凹槽結(jié)構(gòu)，所述第一彈臂與所述第二彈臂插入所述插接孔，所述插接孔對(duì)所述第一彈臂與所述第二彈臂進(jìn)行擠壓，使所述第一彈臂與所述第二彈臂向所述凹槽內(nèi)移動(dòng)。有利于元件的插裝及工作散熱。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于元器件結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體晶體管封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

封裝，就是指把硅片上的電路管腳用導(dǎo)線(xiàn)接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝結(jié)構(gòu)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。

在現(xiàn)有的一些半導(dǎo)體晶體管封裝結(jié)構(gòu)中，常是在管體內(nèi)填充二氧化硅以及基質(zhì)填充，然后連接金屬引腳，然后繼續(xù)壓緊管體下端，工作時(shí)的散熱效果也差，在需要進(jìn)行拆換或者工作時(shí)，會(huì)存在拆裝繁瑣、散熱效果差的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體晶體管封裝結(jié)構(gòu)，有利于插裝以及增強(qiáng)散熱效果。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體晶體管封裝結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)導(dǎo)電端子以及固定基座，所述固定基座底部設(shè)置有多個(gè)插接散熱孔及插接孔，所述多個(gè)插接散熱孔連接所述插接孔，所述導(dǎo)電端子與所述固定基座結(jié)合一端設(shè)置有彈臂，基于所述彈臂與所述插接孔將所述導(dǎo)電端子與所述固定基座進(jìn)行過(guò)盈配合，通過(guò)所述多個(gè)插接散熱孔進(jìn)行散熱；

所述彈臂包括第一彈臂與第二彈臂，所述第一彈臂與所述第二彈臂之間形成凹槽結(jié)構(gòu)，所述第一彈臂與所述第二彈臂插入所述插接孔，所述插接孔對(duì)所述第一彈臂與所述第二彈臂進(jìn)行擠壓，使所述第一彈臂與所述第二彈臂向所述凹槽內(nèi)移動(dòng)。

更進(jìn)一步地，所述凹槽的上端口口徑大于所述凹槽的下端口口徑。

更進(jìn)一步地，所述插接孔的上端口口徑小于所述插接孔的下端口口徑。

更進(jìn)一步地，所述固定基座還包括外殼，在所述外殼內(nèi)部設(shè)置有二氧化硅填充塊與基質(zhì)材料塊，所述外殼底部上側(cè)設(shè)置有金屬底板，所述二氧化硅填充塊設(shè)置在所述金屬底板上側(cè)，所述基質(zhì)材料塊設(shè)置在二氧化硅填充塊上側(cè)。

更進(jìn)一步地，所述金屬底板兩端側(cè)面設(shè)置有彈性凸起，所述外殼與所述彈性凸起結(jié)合的位置設(shè)置有卡槽，通過(guò)所述彈性凸起與所述卡槽將所述外殼與所述金屬底板進(jìn)行卡合。

更進(jìn)一步地，所述外殼上端面中間位置有螺紋孔，所述螺紋孔內(nèi)部設(shè)置金屬散熱板，所述金屬散熱板上端焊接耳板，所述耳板中間設(shè)置有耳板散熱孔。

更進(jìn)一步地，所述插接散熱孔設(shè)置在所述多個(gè)導(dǎo)電端子之間。

更進(jìn)一步地，所述插接孔包括第一插接孔與所述第二插接孔。

更進(jìn)一步地，所述插接散熱孔包括第一插接散熱孔以及第二插接散熱孔。

更進(jìn)一步地，所述第一插接散熱孔一端連接所述第一插接孔，另一端穿通所述外殼的底部，所述第二插接散熱孔一端連接所述第二插接孔，另一端穿通所述外殼的底部。