[實用新型]一種半導體晶體管封裝結構

有效

• 申請號: 202022549288.1
• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN213424980U
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 朱小雨
• 申請（專利權）人: 深圳市尚芯微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 深圳驛航知識產權代理事務所(普通合伙) 44605
• 代理人: 楊倫

1.一種半導體晶體管封裝結構，其特征在于，包括多個導電端子以及固定基座，所述固定基座底部設置有多個插接散熱孔及插接孔，所述多個插接散熱孔連接所述插接孔，所述導電端子與所述固定基座結合一端設置有彈臂，基于所述彈臂與所述插接孔將所述導電端子與所述固定基座進行過盈配合，通過所述多個插接散熱孔進行散熱；

所述彈臂包括第一彈臂與第二彈臂，所述第一彈臂與所述第二彈臂之間形成凹槽結構，所述第一彈臂與所述第二彈臂插入所述插接孔，所述插接孔對所述第一彈臂與所述第二彈臂進行擠壓，使所述第一彈臂與所述第二彈臂向所述凹槽內移動。

2.根據權利要求1所述的一種半導體晶體管封裝結構，其特征在于，所述凹槽的上端口口徑大于所述凹槽的下端口口徑。

3.根據權利要求1所述的一種半導體晶體管封裝結構，其特征在于，所述插接孔的上端口口徑小于所述插接孔的下端口口徑。

4.根據權利要求1所述的一種半導體晶體管封裝結構，其特征在于，所述固定基座還包括外殼，在所述外殼內部設置有二氧化硅填充塊與基質材料塊，所述外殼底部上側設置有金屬底板，所述二氧化硅填充塊設置在所述金屬底板上側，所述基質材料塊設置在二氧化硅填充塊上側。

5.根據權利要求4所述的一種半導體晶體管封裝結構，其特征在于，所述金屬底板兩端側面設置有彈性凸起，所述外殼與所述彈性凸起結合的位置設置有卡槽，通過所述彈性凸起與所述卡槽將所述外殼與所述金屬底板進行卡合。

6.根據權利要求4所述的一種半導體晶體管封裝結構，其特征在于，所述外殼上端面中間位置有螺紋孔，所述螺紋孔內部設置金屬散熱板，所述金屬散熱板上端焊接耳板，所述耳板中間設置有耳板散熱孔。

7.根據權利要求4所述的一種半導體晶體管封裝結構，其特征在于，所述插接散熱孔設置在所述多個導電端子之間。

8.根據權利要求4所述的一種半導體晶體管封裝結構，其特征在于，所述插接孔包括第一插接孔與第二插接孔。

9.根據權利要求8所述的一種半導體晶體管封裝結構，其特征在于，所述插接散熱孔包括第一插接散熱孔以及第二插接散熱孔。

10.根據權利要求9所述的一種半導體晶體管封裝結構，其特征在于，所述第一插接散熱孔一端連接所述第一插接孔，另一端穿通所述外殼的底部，所述第二插接散熱孔一端連接所述第二插接孔，另一端穿通所述外殼的底部。