[實用新型]一種用于加工芯片卡槽的銑刀

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022533363.5
• 申請日: 2020-11-05
• 公開（公告）號: CN213764174U
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 史進紅;李志堯;張榅桲;張海斌
• 申請（專利權(quán)）人: 鄭州市鉆石精密制造有限公司
• 主分類號: B23C5/10
• 分類號: B23C5/10;B23C5/28
• 代理公司: 鄭州銘晟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 41134
• 代理人: 張萬利

本實用新型涉及刀具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于加工芯片卡槽的銑刀，該銑刀包括分別位于左右兩側(cè)的刀頭和刀體，所述刀頭包括刀頭基體和固定連接在所述刀頭基體左端的刀片，所述刀頭基體的左端為圓錐形結(jié)構(gòu)，在所述圓錐形結(jié)構(gòu)的左端設(shè)有沿上下方向延伸且經(jīng)過該圓錐形結(jié)構(gòu)軸線的刀槽，所述刀片固定安裝在所述刀槽中，所述刀片的左端構(gòu)成端部刀刃、下側(cè)側(cè)邊構(gòu)成側(cè)部刀刃，所述側(cè)部刀刃向下伸出所述圓錐形結(jié)構(gòu)的側(cè)面并平行于所述圓錐形結(jié)構(gòu)的母線，所述圓錐形結(jié)構(gòu)對應(yīng)所述側(cè)部刀刃前后兩側(cè)的位置處均設(shè)有排屑槽。本實用新型能夠提高槽口的表面質(zhì)量，保證芯片的安裝精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及刀具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于加工芯片卡槽的銑刀。

背景技術(shù)

當(dāng)前各種卡片與我們息息相關(guān)，例如手機卡、銀行卡等IC芯片類卡片。IC芯片類卡片的其中一道加工工序就是加工用于安裝芯片的卡槽，因為卡片常用的材料是PET塑料材料，現(xiàn)有技術(shù)中一般加工此類產(chǎn)品采用的是高速鋼雙頭銑刀，但是目前的高速鋼雙頭銑刀在加工該類材料的卡片時會產(chǎn)生排屑困難的現(xiàn)象，進而造成黏刀、毛刺、鼓包等一系列問題，導(dǎo)致開出的槽口表面粗糙，降低IC卡片芯片的安裝精度，并且銑刀的使用壽命也受到影響，因此現(xiàn)有的高速鋼銑刀無法保證此類材料的加工質(zhì)量。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供一種用于加工芯片卡槽的銑刀，以解決現(xiàn)有銑刀對卡槽的加工質(zhì)量差的問題。

本實用新型的一種用于加工芯片卡槽的銑刀采用如下技術(shù)方案：

一種用于加工芯片卡槽的銑刀，包括分別位于左右兩側(cè)的刀頭和刀體，所述刀頭包括刀頭基體和固定連接在所述刀頭基體左端刀片，所述刀頭基體的左端為圓錐形結(jié)構(gòu)，在所述圓錐形結(jié)構(gòu)的左端設(shè)有沿上下方向延伸且經(jīng)過該圓錐形結(jié)構(gòu)軸線的刀槽，所述刀片固定安裝在所述刀槽中，所述刀片的左端構(gòu)成端部刀刃、下側(cè)側(cè)邊構(gòu)成側(cè)部刀刃，所述側(cè)部刀刃向下伸出所述圓錐形結(jié)構(gòu)的側(cè)面并平行于所述圓錐形結(jié)構(gòu)的母線，所述圓錐形結(jié)構(gòu)對應(yīng)所述側(cè)部刀刃前后兩側(cè)的位置處均設(shè)有排屑槽。

所述刀片為左小右大的等腰梯形，在所述等腰梯形的兩個腰中，位于下側(cè)的腰構(gòu)成所述側(cè)部刀刃、位于上側(cè)的腰與所述圓錐形結(jié)構(gòu)的相應(yīng)母線重合。

在所述端部刀刃位于所述圓錐形結(jié)構(gòu)軸線上方0-0.01mm的部分中，該部分的上端向右傾斜并與上下方向呈3°夾角。

所述端部刀刃和所述側(cè)部刀刃均由聚晶金剛石構(gòu)成。

所述圓錐形結(jié)構(gòu)位于所述刀槽前后兩側(cè)的兩個部分中，位于所述刀槽前方的部分在左右方向上短于后方的部分。

所述刀頭基體的右端設(shè)有兩個分布在所述刀頭周側(cè)面上的夾持平面結(jié)構(gòu)，并且兩個夾持平面結(jié)構(gòu)相互平行。

本實用新型的有益效果是：本實用新型在刀頭基體的左端設(shè)置了單片的刀片，滿足了小直徑刀具的需要，單片的刀片左端形成能夠銑削端面的端部刀刃、下側(cè)側(cè)邊形成能夠銑削槽壁的側(cè)部刀刃，兩個刀刃共同配合能夠順利的對卡槽單次成型，并且由于采用了單片刀片，同樣轉(zhuǎn)速的情況下，單片的刀片一次轉(zhuǎn)動后其側(cè)部刀刃僅切削一次，令附近的槽口材料有充分的冷卻時間，避免槽口材料過熱變軟而引起黏刀、排屑困難、毛刺、鼓包等問題，提高了槽口的表面質(zhì)量，保證了芯片的安裝精度。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型的一種用于加工芯片卡槽的銑刀的具體實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1對應(yīng)的仰視圖；

圖3為圖1中A的放大示意圖；