[實用新型]一種用于加工芯片卡槽的銑刀

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022533363.5
• 申請日: 2020-11-05
• 公開（公告）號: CN213764174U
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 史進(jìn)紅;李志堯;張榅桲;張海斌
• 申請（專利權(quán)）人: 鄭州市鉆石精密制造有限公司
• 主分類號: B23C5/10
• 分類號: B23C5/10;B23C5/28
• 代理公司: 鄭州銘晟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 41134
• 代理人: 張萬利

1.一種用于加工芯片卡槽的銑刀，包括分別位于左右兩側(cè)的刀頭和刀體，所述刀頭包括刀頭基體和固定連接在所述刀頭基體左端的刀片，其特征在于：所述刀頭基體的左端為圓錐形結(jié)構(gòu)，在所述圓錐形結(jié)構(gòu)的左端設(shè)有沿上下方向延伸且經(jīng)過該圓錐形結(jié)構(gòu)軸線的刀槽，所述刀片固定安裝在所述刀槽中，所述刀片的左端構(gòu)成端部刀刃、下側(cè)側(cè)邊構(gòu)成側(cè)部刀刃，所述側(cè)部刀刃向下伸出所述圓錐形結(jié)構(gòu)的側(cè)面并平行于所述圓錐形結(jié)構(gòu)的母線，所述圓錐形結(jié)構(gòu)對應(yīng)所述側(cè)部刀刃前后兩側(cè)的位置處均設(shè)有排屑槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于加工芯片卡槽的銑刀，其特征在于：所述刀片為左小右大的等腰梯形，在所述等腰梯形的兩個腰中，位于下側(cè)的腰構(gòu)成所述側(cè)部刀刃、位于上側(cè)的腰與所述圓錐形結(jié)構(gòu)的相應(yīng)母線重合。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于加工芯片卡槽的銑刀，其特征在于：在所述端部刀刃位于所述圓錐形結(jié)構(gòu)軸線上方0-0.01mm的部分中，該部分的上端向右傾斜并與上下方向呈3°夾角。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于加工芯片卡槽的銑刀，其特征在于：所述端部刀刃和所述側(cè)部刀刃均由聚晶金剛石構(gòu)成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于加工芯片卡槽的銑刀，其特征在于：所述圓錐形結(jié)構(gòu)位于所述刀槽前后兩側(cè)的兩個部分中，位于所述刀槽前方的部分在左右方向上短于后方的部分。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于加工芯片卡槽的銑刀，其特征在于：所述刀頭基體的右端設(shè)有兩個分布在所述刀頭周側(cè)面上的夾持平面結(jié)構(gòu)，并且兩個夾持平面結(jié)構(gòu)相互平行。