[實用新型]一種用于半導體加工設備的控制系統有效
| 申請號: | 202022504680.4 | 申請日: | 2020-11-03 |
| 公開(公告)號: | CN213150734U | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發明(設計)人: | 孫大釗 | 申請(專利權)人: | 蘇州想啟電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G05B19/418 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 劉曉月 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市吳中*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 半導體 加工 設備 控制系統 | ||
本實用新型公開了一種用于半導體加工設備的控制系統,包括:主控單元、溫控單元、氣體流量控制單元、進退舟控制單元、安全保護單元和顯示單元,所述主控單元分別與溫控單元、氣體流量控制單元、進退舟控制單元、安全保護單元和顯示單元電性連接。通過上述方式,本實用新型一種用于半導體加工設備的控制系統,在高產量制造環境中,將電子材料和供料轉換為完善的半導體產品的控制結構,能夠有效地提高成品率,減少故障。
技術領域
本實用新型涉及半導體加工領域,特別是涉及一種用于半導體加工設備的控制系統。
背景技術
半導體作為最重要的產業之一,每年為全球貢獻近五千億美金的產值,硅晶圓作為制造半導體器件和芯片的基本材料,在產業中扮演著舉足輕重的地位,硅是當今最重要、應用最廣泛的半導體材料,硅是非常常見的物質,單晶硅是晶圓最初始的狀態,在實際應用中仍不行,還需要制造成晶圓,而且是要求很高的圓圓晶體,在實際的生產中,過程難度很高,制程復雜度的提升也對制程控制策略提出了更高要求。
實用新型內容
本實用新型主要解決的技術問題是提供一種用于半導體加工設備的控制系統。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的一個技術方案是:
提供一種用于半導體加工設備的控制系統,包括:主控單元、溫控單元、氣體流量控制單元、進退舟控制單元、安全保護單元和顯示單元,所述主控單元分別與溫控單元、氣體流量控制單元、進退舟控制單元、安全保護單元和顯示單元電性連接,所述主控單元對多組所述溫控單元進行控制,所述溫控單元包括溫控儀表、補償導線、熱電偶和可控硅,所述主控單元通過RS485總線與溫控儀表進行通信,所述溫控儀表通過補償導線與熱電偶電性連接,所述熱電偶、可控硅與交流電源串聯連接,所述溫控儀表通過觸發電路與可控硅電性連接,所述氣體流量控制單元包括氣體流量計、DA模塊和AD模塊,所述主控單元通過DA模塊對氣動閥進行控制,所述主控單元通過AD模塊進行實際流量的測量,所述進退舟控制單元包括脈沖控制模塊,所述主控單元通過脈沖控制模塊控制電機,所述安全保護單元包括IO模塊,所述主控單元通過IO模塊控制多組溫控單元的切換、氣動閥的開閉和報警信號的顯示。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述主控單元包括工控機和PLC。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述溫控單元有兩組。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述溫控單元還包括自整定PID控制模塊。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述主控單元、DA模塊和AD模塊形成閉環控制結構。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述顯示單元包括觸摸顯示屏。
本實用新型的有益效果是:提供一種用于半導體加工設備的控制系統,在高產量制造環境中, 將電子材料和供料轉換為完善的半導體產品的控制結構,能夠有效地提高成品率,減少故障。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖,其中:
圖1是本實用新型的一種用于半導體加工設備的控制系統一較佳實施例的結構示意圖。
具體實施方式
下面將對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
請參閱圖1,本實用新型實施例包括:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





