[實用新型]一種用于半導體加工設備的控制系統

有效

• 申請號: 202022504680.4
• 申請日: 2020-11-03
• 公開（公告）號: CN213150734U
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 孫大釗
• 申請（專利權）人: 蘇州想啟電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;G05B19/418
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 劉曉月

1.一種用于半導體加工設備的控制系統，其特征在于，包括：主控單元、溫控單元、氣體流量控制單元、進退舟控制單元、安全保護單元和顯示單元，所述主控單元分別與溫控單元、氣體流量控制單元、進退舟控制單元、安全保護單元和顯示單元電性連接，所述主控單元對多組所述溫控單元進行控制，所述溫控單元包括溫控儀表、補償導線、熱電偶和可控硅，所述主控單元通過RS485總線與溫控儀表進行通信，所述溫控儀表通過補償導線與熱電偶電性連接，所述熱電偶、可控硅與交流電源串聯連接，所述溫控儀表通過觸發電路與可控硅電性連接，所述氣體流量控制單元包括氣體流量計、DA模塊和AD模塊，所述主控單元通過DA模塊對氣動閥進行控制，所述主控單元通過AD模塊進行實際流量的測量，所述進退舟控制單元包括脈沖控制模塊，所述主控單元通過脈沖控制模塊控制電機，所述安全保護單元包括IO模塊，所述主控單元通過IO模塊控制多組溫控單元的切換、氣動閥的開閉和報警信號的顯示。

2.根據權利要求1所述的一種用于半導體加工設備的控制系統，其特征在于，所述主控單元包括工控機和PLC。

3.根據權利要求1所述的一種用于半導體加工設備的控制系統，其特征在于，所述溫控單元有兩組。

4.根據權利要求1所述的一種用于半導體加工設備的控制系統，其特征在于，所述溫控單元還包括自整定PID控制模塊。

5.根據權利要求1所述的一種用于半導體加工設備的控制系統，其特征在于，所述主控單元、DA模塊和AD模塊形成閉環控制結構。

6.根據權利要求1所述的一種用于半導體加工設備的控制系統，其特征在于，所述顯示單元包括觸摸顯示屏。