[實用新型]一種新型埋入式電容軟性覆銅板

有效

• 申請號: 202022495683.6
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN213244492U
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 李若林
• 申請（專利權）人: 深圳市科泰順科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市智勝聯合知識產權代理有限公司 44368
• 代理人: 齊文劍

本實用新型實施例提供了一種新型埋入式電容軟性覆銅板，包括：覆銅板本體和一個或多個真空吸盤，所述真空吸盤的頂部設有復位器，并通過所述復位器與所述覆銅板本體的底部連接；所述覆銅板本體的底部設有固定柱，所述復位器的中間設有固定孔，所述固定柱穿過所述固定孔，所述固定孔的開口處設有多個觸點，所述多個觸點以所述固定孔為中心，并圍繞所述固定孔設置，每個所述觸點設有彈簧，所述彈簧與所述固定柱觸碰連接，所述彈簧用于在所述覆銅板本體發生偏移時反彈復位。本實用新型不但可以對覆銅板主體進行復位，同時也利用真空吸盤固定，使得覆銅板主體的安裝更加方便和牢固，也可以提高產品加工的精度。

技術領域

本實用新型涉及電子電路技術領域，具體涉及一種新型埋入式電容軟性覆銅板。

背景技術

覆銅板又稱覆銅箔層壓板，是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。

在進行雕刻、蝕刻或貼合等不同的加工過程中，加工機體會對覆銅板進行擺動、搖晃等操作，使得覆銅板發送不同程度的位移及變形，尤其是在貼合各個電子元器件時，導致電子元器件出現貼合不穩或位置出現偏差等問題，增加了電路的故障率，也降低了產品的生產精度。

實用新型內容

鑒于上述問題，提出了本實用新型實施例以便提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的一種新型埋入式電容軟性覆銅板，包括：覆銅板本體和一個或多個真空吸盤，所述真空吸盤的頂部設有復位器，并通過所述復位器與所述覆銅板本體的底部連接；

所述覆銅板本體的底部設有固定柱，所述復位器的中間設有固定孔，所述固定柱穿過所述固定孔，所述固定孔的開口處設有多個觸點，所述多個觸點以所述固定孔為中心，并圍繞所述固定孔設置，每個所述觸點設有彈簧，所述彈簧與所述固定柱觸碰連接，所述彈簧用于在所述覆銅板本體發生偏移時反彈復位。

進一步地，所述固定孔的內壁自上而下設有多個具有彈性的限位圈，所述限位圈從所述固定孔的內壁向固定孔的中心延伸。

進一步地，所述多個限位圈與所述固定孔中心的間距自上而下逐漸縮小。

進一步地，所述真空吸盤由彈性材料制成。

進一步地，所述覆銅板本體的頂面設有防水膠層。

進一步地，所述防水膠層由納米硅制成。

進一步地，所述覆銅板本體側邊設有減震彈簧。

進一步地，所述覆銅板本體頂面或底面的周邊設有用于散熱的凹槽，所述凹槽形狀以折線或不規則方式排列。

進一步地，所述覆銅板本體自上以下由銅箔層、高導熱膠層、金屬基板和保護膜構成；

所述銅箔層的背面與所述高導熱膠層以粘接的方式相連接，所述高導熱膠層與所述金屬基板以壓合且粘接的方式相連接，所述金屬基板的底面與所述保護膜以粘接的方式相連接。

進一步地，所述銅箔層與所述金屬基板為片狀結構，所述高導熱膠層和所述保護膜為膜狀結構。

本申請具有以下優點：