[實用新型]一種新型埋入式電容軟性覆銅板

有效

• 申請號: 202022495683.6
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN213244492U
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 李若林
• 申請（專利權）人: 深圳市科泰順科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市智勝聯合知識產權代理有限公司 44368
• 代理人: 齊文劍

1.一種新型埋入式電容軟性覆銅板，其特征在于，包括：覆銅板本體和一個或多個真空吸盤，所述真空吸盤的頂部設有復位器，并通過所述復位器與所述覆銅板本體的底部連接；

所述覆銅板本體的底部設有固定柱，所述復位器的中間設有固定孔，所述固定柱穿過所述固定孔，所述固定孔的開口處設有多個觸點，所述多個觸點以所述固定孔為中心，并圍繞所述固定孔設置，每個所述觸點設有彈簧，所述彈簧與所述固定柱觸碰連接，所述彈簧用于在所述覆銅板本體發生偏移時反彈復位。

2.根據權利要求1所述的新型埋入式電容軟性覆銅板，其特征在于，所述固定孔的內壁自上而下設有多個具有彈性的限位圈，所述限位圈從所述固定孔的內壁向固定孔的中心延伸。

3.根據權利要求2所述的新型埋入式電容軟性覆銅板，其特征在于，所述多個限位圈與所述固定孔中心的間距自上而下逐漸縮小。

4.根據權利要求1所述的新型埋入式電容軟性覆銅板，其特征在于，所述真空吸盤由彈性材料制成。

5.根據權利要求1所述的新型埋入式電容軟性覆銅板，其特征在于，所述覆銅板本體的頂面設有防水膠層。

6.根據權利要求5所述的新型埋入式電容軟性覆銅板，其特征在于，所述防水膠層由納米硅制成。

7.根據權利要求1所述的新型埋入式電容軟性覆銅板，其特征在于，所述覆銅板本體側邊設有減震彈簧。

8.根據權利要求1所述的新型埋入式電容軟性覆銅板，其特征在于，所述覆銅板本體頂面或底面的周邊設有用于散熱的凹槽，所述凹槽形狀以折線或不規則方式排列。

9.根據權利要求1所述的新型埋入式電容軟性覆銅板，其特征在于，所述覆銅板本體自上以下由銅箔層、高導熱膠層、金屬基板和保護膜構成；

所述銅箔層的背面與所述高導熱膠層以粘接的方式相連接，所述高導熱膠層與所述金屬基板以壓合且粘接的方式相連接，所述金屬基板的底面與所述保護膜以粘接的方式相連接。

10.根據權利要求9所述的新型埋入式電容軟性覆銅板，其特征在于，所述銅箔層與所述金屬基板為片狀結構，所述高導熱膠層和所述保護膜為膜狀結構。