[實用新型]板上芯片型光電器件

有效

• 申請號: 202022384225.5
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN213184278U
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 初晨;王剛
• 申請（專利權）人: 開發晶照明（廈門）有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L25/16
• 代理公司: 深圳精智聯合知識產權代理有限公司 44393
• 代理人: 夏聲平

本實用新型公開一種板上芯片型光電器件，包括：封裝基板，設置有芯片安裝區域、第一電極和第二電極，其中所述第一和第二電極間隔設置在所述芯片安裝區域的外圍；多個第一光電芯片，設置在所述芯片安裝區域內形成相互間隔的多個內凹帶狀圖案以分別作為多個第一色溫分區，其中所述多個第一光電芯片電連接在所述第一與第二電極之間以形成至少一個第一光電芯片串；以及，多個第二光電芯片，設置在所述芯片安裝區域內以形成多個第二色溫分區，其中所述第二色溫分區的出光色溫高于所述第一色溫分區的出光色溫，所述多個第二光電芯片電連接在所述第一與第二電極之間以形成多個第二光電芯片串。所述第一色溫分區和所述第二色溫分區設置有不同熒光膠。

技術領域

本實用新型涉及光電技術領域，尤其涉及一種板上芯片(Chip On Board，COB) 型光電器件。

背景技術

COB型調光產品是在同一個COB型光電器件內集成兩種不同色溫通道的發光二極管，通過調節輸入電流改變兩組發光二極管的發光強度，實現色溫/亮度調節的目的。

在現有的一種COB型調光產品中，兩種色溫通道都使用倒裝CSP(Chip ScalePackage)發光二極管，或者一種色溫通道使用倒裝CSP發光二極管且另一種色溫通道使用倒裝芯片+熒光膠涂布。這種結構的優勢在于倒裝芯片表面不需要打線連接(WireBonding)，不同色溫通道的倒裝芯片擺放位置更靈活。

在現有的另一種COB型調光產品中，其使用鏡面鋁基板+正裝芯片+熒光膠涂布。這種結構相比前述采用倒裝芯片的結構，由于正裝芯片的光學效率高且成本低以及鏡面鋁基板的反射率也相對較高，因而在越來越多的調光產品中被采用。另一方面，調光產品中同種色溫通道的正裝芯片需要芯片間彼此打線串接形成芯片串才能被共同驅動，因而同一個芯片串中的各個芯片必須相鄰排布而不能與不同的芯片串有任何交叉才能確保不同芯片串的連線不出現交叉現象。這種設計要求導致調光產品中的一種色溫通道的芯片串無法與另一種色溫通道的芯片串交叉，從而難以形成不同色溫通道均勻交錯混合的復雜排布。然而，如果某一色溫通道的芯片排布過于集中，就必然造成混光效果不均，這個問題在DW(Dim-to-Warm 或稱Warm Dimming)調光產品中體現得更為突出。

承上述，DW調光產品的特點是模擬傳統白熾燈的發光狀態，即小電流輸入時呈現低色溫低亮度(通常為1800K/5％亮度)，大電流輸入時呈現暖色溫高亮度 (通常為2700K或3000K)。DW調光產品為了實現上述調光調色功能，設計上有幾個相比其他類型調光產品不同的地方：(1)電路設計時需要多個芯片串并聯，但其中的一串或多串在小電流輸入時電壓要低于其他并聯的芯片串；(2)使用熒光膠單獨涂布小電流輸入時低電壓的芯片串，使其達到需要的低色溫；以及，(3)低色溫芯片串的數量不宜過多，否則會降低產品整體的發光效率。由于低色溫芯片串中的芯片數目遠低于暖色溫芯片串的芯片數目，如圖1所示，一般的DW調光產品都采用位于COB型光電器件的中心線上的一條直線帶狀區域作為低色溫區，并且具有一個低色溫芯片串和三個暖色溫芯片串。所述低色溫芯片串包括十個串聯的芯片13，所述三個暖色溫芯片串分別包括十一個串聯的芯片15、十二個串聯的芯片15和十二個串聯的芯片15。這種設計電路連線簡單直觀，不同色溫分區具有中心對稱性。如果不用外置光學透鏡收束發光角度，其遠場分布均勻性可以為大多用戶接受，但DW調光產品更多的應用需要使用外置光學透鏡來實現特定發光角度，低色溫芯片集中排布于中心線上的設計在經過光學透鏡后的分布很容易凸顯出光色混合不均勻的問題。因此，如何解決DW調光產品在外置光學透鏡下的光色混合不均勻是亟待解決的技術問題。

實用新型內容

因此，本實用新型實施例提供一種板上芯片型光電器件，其可以實現較佳的混光均勻度。