[實(shí)用新型]板上芯片型光電器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022384225.5
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN213184278U
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 初晨;王剛
• 申請（專利權(quán)）人: 開發(fā)晶照明（廈門）有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L25/16
• 代理公司: 深圳精智聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44393
• 代理人: 夏聲平

1.一種板上芯片型光電器件，其特征在于，包括：

封裝基板，設(shè)置有芯片安裝區(qū)域、第一電極和第二電極，其中所述第一電極和所述第二電極間隔設(shè)置在所述芯片安裝區(qū)域的外圍；

多個第一光電芯片，設(shè)置在所述芯片安裝區(qū)域內(nèi)形成相互間隔的多個內(nèi)凹帶狀圖案以分別作為多個第一色溫分區(qū)，其中每一個所述第一色溫分區(qū)包含的多個所述第一光電芯片依次串聯(lián)連接，所述多個第一光電芯片電連接在所述第一電極與所述第二電極之間以形成至少一個第一光電芯片串，且每一個所述第一光電芯片串包括串聯(lián)連接的多個所述第一光電芯片；

多個第二光電芯片，設(shè)置在所述芯片安裝區(qū)域內(nèi)以形成多個第二色溫分區(qū)，其中所述多個第二色溫分區(qū)在所述芯片安裝區(qū)域內(nèi)由所述多個第一色溫分區(qū)間隔開，每一個所述第二色溫分區(qū)的出光色溫高于每一個所述第一色溫分區(qū)的出光色溫，所述多個第二光電芯片電連接在所述第一電極與所述第二電極之間以形成多個第二光電芯片串，且每一個所述第二光電芯片串包括串聯(lián)連接的多個所述第二光電芯片；

其中，所述多個第一色溫分區(qū)設(shè)置有第一熒光膠，且所述多個第二色溫分區(qū)設(shè)置有不同于所述第一熒光膠的第二熒光膠。

2.如權(quán)利要求1所述的板上芯片型光電器件，其特征在于，每一個所述第一色溫分區(qū)包含的多個所述第一光電芯片從所述第一色溫分區(qū)的相對兩端以逐漸靠近所述芯片安裝區(qū)域的中心的方式依次排列至所述第一色溫分區(qū)的中間，且所述相對兩端分別鄰近所述芯片安裝區(qū)域的邊界；以及，所述多個第二色溫分區(qū)包括位于所述多個第一色溫分區(qū)之間的區(qū)域和位于每一個所述第一色溫分區(qū)的遠(yuǎn)離所述中心的一側(cè)的區(qū)域。

3.如權(quán)利要求2所述的板上芯片型光電器件，其特征在于，每一個所述內(nèi)凹帶狀圖案為弧形圖案。

4.如權(quán)利要求2所述的板上芯片型光電器件，其特征在于，每一個所述內(nèi)凹帶狀圖案為折線圖案。

5.如權(quán)利要求3或4所述的板上芯片型光電器件，其特征在于，所述多個第一色溫分區(qū)分別包含相同數(shù)量或不同數(shù)量的所述第一光電芯片。

6.如權(quán)利要求1所述的板上芯片型光電器件，其特征在于，所述至少一個第一光電芯片串與所述多個第二光電芯片串的數(shù)量比為1:2～1:7，且所述多個第二光電芯片串的數(shù)量大于或等于3。

7.如權(quán)利要求1所述的板上芯片型光電器件，其特征在于，每一個所述第一光電芯片串與設(shè)置在所述封裝基板上的電阻串接在所述第一電極與所述第二電極之間。

8.如權(quán)利要求7所述的板上芯片型光電器件，其特征在于，每一個所述第一光電芯片串包含的所述第一光電芯片的數(shù)量小于每一個所述第二光電芯片串包含的所述第二光電芯片的數(shù)量。

9.如權(quán)利要求1所述的板上芯片型光電器件，其特征在于，在所述芯片安裝區(qū)域等面積劃分成的五個虛擬區(qū)塊內(nèi)，每一個所述虛擬區(qū)塊包含的所述第一光電芯片的發(fā)光面積與所述多個第一光電芯片的總發(fā)光面積的比值為15％～25％，且所述五個虛擬區(qū)塊包括一個中心區(qū)塊和所述中心區(qū)塊的邊界與所述芯片安裝區(qū)域的邊界共同圍成的環(huán)形區(qū)域的四等分區(qū)塊。

10.如權(quán)利要求1所述的板上芯片型光電器件，其特征在于，所述第一光電芯片和所述第二光電芯片分別為正裝LED芯片。