[實(shí)用新型]硅片夾緊狀態(tài)校準(zhǔn)工具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022383132.0
• 申請(qǐng)日: 2020-10-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213381025U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡建平;王紅磊;季文明;吳祖安
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B24B49/00
• 分類(lèi)號(hào): B24B49/00;B24B41/06;B24B29/02
• 代理公司: 上海光華專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

1.一種硅片夾緊狀態(tài)校準(zhǔn)工具，其特征在于，包括校準(zhǔn)板，所述校準(zhǔn)板的邊緣設(shè)置有切口，所述校準(zhǔn)板的尺寸及厚度與待校準(zhǔn)的硅片的尺寸及厚度相同，所述切口的尺寸及位置與硅片切口的尺寸及位置一致；所述校準(zhǔn)板的中央還設(shè)置有通孔，當(dāng)所述校準(zhǔn)板放置于拋光設(shè)備的拋光臺(tái)上時(shí)，所述通孔顯露出拋光設(shè)備的夾緊度調(diào)整裝置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片夾緊狀態(tài)校準(zhǔn)工具，其特征在于，所述硅片夾緊狀態(tài)校準(zhǔn)工具還包括位于所述校準(zhǔn)板上的水平測(cè)量裝置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅片夾緊狀態(tài)校準(zhǔn)工具，其特征在于，所述水平測(cè)量裝置包括2個(gè)氣泡水平尺，所述2個(gè)氣泡水平尺位于所述通孔的相對(duì)兩側(cè)且所述2個(gè)氣泡水平尺的放置方向相垂直。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅片夾緊狀態(tài)校準(zhǔn)工具，其特征在于，所述2個(gè)氣泡水平尺的中心點(diǎn)和所述校準(zhǔn)板的中心點(diǎn)位于同一直線(xiàn)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片夾緊狀態(tài)校準(zhǔn)工具，其特征在于，所述校準(zhǔn)板的切口及硅片切口均為V型切口。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的硅片夾緊狀態(tài)校準(zhǔn)工具，其特征在于，所述校準(zhǔn)板的表面形成有非金屬材料層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硅片夾緊狀態(tài)校準(zhǔn)工具，其特征在于，所述非金屬材料層包括陶瓷層和碳化硅層中的一種。