[實用新型]硅片夾緊狀態校準工具

有效

• 申請號: 202022383132.0
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN213381025U
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 胡建平;王紅磊;季文明;吳祖安
• 申請（專利權）人: 上海新昇半導體科技有限公司
• 主分類號: B24B49/00
• 分類號: B24B49/00;B24B41/06;B24B29/02
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

本實用新型提供一種硅片夾緊狀態校準工具，包括校準板，校準板的邊緣設置有切口，所述校準板的尺寸及厚度與待校準的硅片的尺寸及厚度相同，所述切口的尺寸及位置與硅片切口的尺寸及位置一致；所述校準板的中央還設置有通孔，當所述校準板放置于拋光設備的拋光臺上時，所述通孔顯露出拋光設備的夾緊度調整裝置。本實用新型經改善的結構設計，可用于校準硅片的夾緊位置和/或夾緊度，依其進行的調整操作非常方便，可以有效解決現有技術中在調整硅片的位置時需反復裝卸硅片的問題，不僅可以有效降低人力成本及提高生產效率，且可以有效降低硅片的碎片風險。且在進一步的方案中，通過增加水平測量裝置檢測拋光臺的水平狀態，可以提高拋光精度。

技術領域

本實用新型涉及硅片制備領域，特別是涉及一種硅片夾緊狀態校準工具。

背景技術

硅片(bare wafer)是半導體芯片制造過程中最基礎也是最重要的原材料之一，其制造過程通常包括將多晶硅料通過CZ(Czochralski，直拉單晶法)法拉制成高品質的單晶硅棒的拉晶步驟、將單晶硅棒分割成多段單晶硅棒，同時進行單晶硅棒外徑的研磨和加工切口(notch)的滾磨分段步驟、將單晶硅棒進行分割成硅片的切割步驟，以及通過研磨提高硅片表面平坦度的步驟等。這其中，切口是指在硅片的邊緣設置的一個諸如V型結構的開口，該切口用于晶向識別以及作為芯片制備過程中的對位標記。當前在12寸硅片的邊緣拋光工序中，都需要對硅片的切口進行拋光，拋光時對硅片在拋光臺上的位置精確度要求很高，比如要求硅片的切口居中，并且不同硅片在同一拋光臺上的夾緊度要一致。如果硅片在拋光臺上的夾緊度出現問題，容易出現拋光不良，比如如果夾持過緊，則在拋光過程中容易導致硅片裂片，而如果夾持過松，則在拋光過程中容易導致硅片移動錯位，嚴重時還可能自拋光臺上飛出，造成人員傷害等嚴重的生產事故。為了預防此類問題發生，需要對硅片在拋光臺上的位置定期確認，以將硅片的位置和夾緊度維持在最佳的狀態。

現有技術中確認硅片在拋光臺上的位置和夾緊度的常用方法為：首先，使夾緊裝置位于拋光臺的中心，將硅片放置到夾緊裝置上，此時硅片將夾緊裝置的調整部件，比如磁力調整開關等完全擋住，當發現硅片的位置和/或夾緊度不合適需進行調整時，需要先將硅片自夾緊裝置上方移除(也即自拋光臺上取出)，調整磁力調整開關等調整部件，然后再通過機械手臂將硅片自對準臺上重新放回到拋光臺測試，若經測試發現夾緊度仍不合適再調整，如此反復多次，整個調整過程費時費力，導致生產效率下降和人力成本上升，且硅片在多次移除作業過程中的碎片風險急劇增加。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種硅片夾緊狀態校準工具，用于解決現有的調整硅片在拋光臺上的位置和/或夾緊度的調整方式復雜，費時費力，導致生產效率下降和人力成本上升、以及硅片碎片風險增加等問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種硅片夾緊狀態校準工具，包括校準板，所述校準板的邊緣設置有切口，所述校準板的尺寸及厚度與待校準的硅片的尺寸及厚度相同，所述切口的尺寸及位置與硅片切口的尺寸及位置一致；所述校準板的中央還設置有通孔，當所述校準板放置于拋光設備的拋光臺上時，所述通孔顯露出拋光設備的夾緊度調整裝置。

可選地，所述硅片夾緊狀態校準工具還包括位于所述校準板上的水平測量裝置。

更可選地，所述水平測量裝置包括2個氣泡水平尺，所述2個氣泡水平尺位于所述通孔的相對兩側且所述2個氣泡水平尺的放置方向相垂直。

更可選地，所述2個氣泡水平尺的中心點和所述校準板的中心點位于同一直線上。

可選地，所述校準板的切口及硅片切口均為V型切口。

可選地，所述校準板的表面形成有非金屬材料層。

更可選地，所述非金屬材料層包括陶瓷層和碳化硅層中的一種。