[實用新型]一種晶圓片擦粉機及其擦粉機構有效
| 申請號: | 202022379020.8 | 申請日: | 2020-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN213459660U | 公開(公告)日: | 2021-06-15 |
| 發明(設計)人: | 李健兒;李學良;馬曉潔;唐毅;謝雷;敬毅 | 申請(專利權)人: | 四川洪芯微科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/329 |
| 代理公司: | 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 楊洪婷 |
| 地址: | 629200 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓片 擦粉 及其 機構 | ||
本實用新型提供了一種晶圓片擦粉機的擦粉機構,半導體元件制造設備技術領域,包括行星齒輪組和用以連接擦粉專用濾紙的強磁體,強磁體設于行星齒輪組下端面,采用行星齒輪組作為傳動機構,并在行星齒輪組下端面設置用以連接擦粉專用濾紙的強磁體,使得擦粉專有濾紙既有部分能實現繞中心公轉,同時也有部分能實現繞自身的中心自轉,使得擦粉效果更好。
技術領域
本申請涉及半導體元件制造設備技術領域,具體而言,涉及一種晶圓片擦粉機及其擦粉機構。
背景技術
GPP(Glassivation Passivation Parts)二極管芯片,即玻璃鈍化類二極管芯片,其是在現有普通硅整流擴散片的基礎上對擬分割的管芯P/N結面四周燒結一層玻璃,使P/N結獲得最佳的保護,免受外界環境的侵擾,提高二極管芯片的穩定性,該GPP二極管芯片在其P/N結面燒結一層玻璃后,還需要對該玻璃進行鈍化處理,在進行鈍化處理前還需要擦除該玻璃表面上的玻璃粉,否則會嚴重影響玻璃的鈍化效果,以致二極管芯片的性能劣化。
目前,GPP二極管芯片玻璃鈍化前的擦粉操作都是人工擦粉,如中國專利申請CN201611183968.8所描述的使用橡皮擦通過人手輕而平地擦除玻璃粉,但是人工擦粉畢竟是通過人手來實現的,其擦粉對象為玻璃這類易碎品,每個工人在操作過程中的擦粉力度都不同,相應地,玻璃的擦粉潔凈度也存在差異,這使得產品的良品率無法得到很好的控制,人工擦粉操作也很容易導致二極管芯片生產報廢率的上升。此外,人工擦粉操作的效率低下,其并不能滿足GPP二極管芯片日益增大的需求量,并且通過人手操作完成擦粉程序也會導致GPP二極管芯片生產成本的上升,這最終會降低GPP二極管芯片在價格上的優勢。另外,人工擦粉操作所需物料繁多,處理步驟復雜,其保護措施簡陋,且操作空間無法實現百分之百的封閉性,玻璃粉塵極容易向外漂浮擴散,對周圍環境造成粉塵污染,該粉塵污染會對操作人員造成健康隱患,并且還會進入到二極管芯片生產設備中影響設備的正常工作;粉塵漂浮還會給操作車間帶來爆炸和火災的安全隱患。
也有少量采用機械裝置對GPP二極管芯片進行擦粉,例如中國實用新型專利申請CN201821527443.6——一種GPP晶圓片擦粉機,其避免了人工擦粉,降低了芯片的報廢率。
實用新型內容
本申請的第一個目的在于提供一種晶圓片擦粉機及其擦粉機構,其采用行星齒輪組作為傳動機構,并在行星齒輪組下端面設置用以連接擦粉專用濾紙的強磁體,使得擦粉專有濾紙既有部分能實現繞中心公轉,同時也有部分能實現繞自身的中心自轉,使得擦粉效果更好。
本實用新型的實施例通過以下技術方案實現:
一種晶圓片擦粉機的擦粉機構,包括行星齒輪組和用以連接擦粉專用濾紙的強磁體,所述強磁體設于所述行星齒輪組下端面。
進一步的,所述行星齒輪組包括頂板、底板、主動齒輪和若干依次套設的行星組所述主動齒輪可繞自身中心軸轉動的安裝于頂板和底板之間,所述行星組包括若干行星齒輪和齒圈,所述若干行星齒輪和主動齒輪或齒圈嚙合且均勻分布,行星齒輪可繞自身中心軸轉動的安裝于頂板和底板之間,齒圈可繞自身中心軸轉動的安裝于頂板,所述底板包括若干底板本體所述底板本體設于齒圈之間且活動連接于齒圈。
進一步的,所述強磁體設于所述主動齒輪轉軸、行星齒輪轉軸和齒圈下端。
進一步的,所述主動齒輪和行星齒輪的轉軸開設有吹風通孔,所述吹風通孔連通吹風機構用以吹動粉塵。
進一步的,還包括旋轉機構,所述旋轉機構包括旋轉轉軸和連接架,所述連接架規定與所述頂板上端,所述旋轉轉軸下端連接連接架,旋轉轉軸上端可轉動的安裝于工作平臺用以驅動行星齒輪組旋轉。
進一步的,還包括用以移動行星齒輪組的移動機構,所述移動機構包括相互嚙合的齒輪和齒條,所述齒輪套設于所述旋轉轉軸,所述齒條安裝于工作平臺。
進一步的,所述齒條可遠離或靠近所述齒輪的滑動安裝于工作平臺用以實現間歇式移動行星齒輪組。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





