[實用新型]一種光模塊

有效

• 申請號: 202022366393.1
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN213633920U
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 劉湘容;張俊紅;孫飛龍
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本申請公開了一種光模塊，包括：TO管座、制冷器、金屬凸臺和金屬鍍層陶瓷基板。制冷器設置于TO管座與金屬凸臺之間。金屬凸臺包括相互垂直設置的底部平臺和側面平臺，底部平臺與制冷器的固定連接。側面平臺與金屬鍍層陶瓷基板固定連接。且金屬鍍層陶瓷基板的頂部側面設置金屬層，與側面平臺電連接，取代了原來TO管座通過打線的方式與金屬凸臺實現電連接，減少了TO管座與金屬凸臺之間的金線連接數量，有利于減少TO管座向金屬凸臺的熱量傳輸，有效減少TO管座向制冷器傳輸的熱量，有利于提高制冷器對光電器件的溫控能力，提高了光模塊整體運行的可靠性。

技術領域

本申請涉及通信技術領域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

光模塊主要用于光電、電光轉換，其發射端將電信號轉換為光信號并通過光纖傳輸出去，其接收端將接收到的光信號轉換為電信號。目前光模塊的封裝形式主要包括TO(Transistor-Outline，同軸)封裝和COB(Chip on Board，板上芯片)封裝。

光模塊的核心器件是光發射器件和光接收器件兩部分，分別用于實現光信號的發射與光信號的接收。光發射器件采用同軸TO封裝，包括TO管座及罩設TO管座的TO管帽。制冷器設置于TO管座的表面。激光器、光電二極管等光電器件放置在制冷器的表面，TO管座與TO管帽將光電器件、制冷器封裝在密封腔體內。

光電器件產生的熱量傳遞至制冷器，利用制冷器進行散熱，以提高光電器件在使用過程中的穩定性，保證光模塊在整個工業級溫度范圍內的運行可靠性。因此，提高制冷器對光電器件的溫度控制能力，有利于提高光模塊整體運行的可靠性。

實用新型內容

本申請提供了一種光模塊，以提高制冷器對光電器件的溫度控制能力。

為了解決上述技術問題，本申請實施例公開了如下技術方案：

本申請實施例公開了一種光模塊，包括：TO管座；

制冷器，設置于所述TO管座上，與所述TO管座固定連接；

金屬凸臺，包括相互垂直設置的底部平臺和側面平臺；所述底部平臺與所述制冷器固定連接；

金屬鍍層陶瓷基板，與所述側面平臺固定連接；所述金屬鍍層陶瓷基板表面設有光電器件，所述金屬鍍層陶瓷基板的頂部側面設置金屬層，與所述側面平臺電連接，用于所述光電器件與TO管座的電連接。

可選的，所述金屬鍍層陶瓷基板上設置導電片，所述導電片與所述金屬層電連接。

可選的，所述金屬鍍層陶瓷基板上設置導電片，所述導電片與所述金屬層電連接。

可選的，所述金屬凸臺與所述制冷器通過銀膠膠接。

可選的，所述光模塊還包括：第一TO管座金屬柱，與所述TO管座固定連接；

第一陶瓷轉接體，所述陶瓷轉接體與所述金屬鍍層陶瓷基板通過金線電性連接，且所述第一陶瓷轉接體與所述第一TO管座金屬柱電連接；

第二TO管座金屬柱，與所述TO管座固定連接；

第二陶瓷轉接體，所述陶瓷轉接體與所述金屬鍍層陶瓷基板通過金線電性連接，且所述陶瓷轉接體與所述TO管座金屬柱電連接；

所述第一TO管座金屬柱和所述第二TO管座金屬柱分別設置于所述制冷器的兩側。

可選的，所述第一TO管座金屬柱與所述TO管座垂直設置，所述第二管座金屬柱與所述TO管座垂直設置。

可選的，所述第一陶瓷轉接體包括：第一陶瓷基板和第一導電層；所述第一導電層設置于所述第一陶瓷基板的一側，所述第一陶瓷基板的的另一側與所述第一TO管座金屬柱連接。

可選的，所述第一陶瓷基板的另一側與所述第一TO管座金屬柱通過銀膠連接。