[實(shí)用新型]一種光模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022366393.1 | 申請日： | 2020-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN213633920U | 公開（公告）日： | 2021-07-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉湘容;張俊紅;孫飛龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京弘權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯長明;許偉群 |
| 地址： | 266555 山東省青*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 模塊 | ||
1.一種光模塊，其特征在于，包括：TO管座；
制冷器，設(shè)置于所述TO管座上，與所述TO管座固定連接；
金屬凸臺，包括相互垂直設(shè)置的底部平臺和側(cè)面平臺；所述底部平臺與所述制冷器固定連接；
金屬鍍層陶瓷基板，與所述側(cè)面平臺固定連接；所述金屬鍍層陶瓷基板表面設(shè)有光電器件，所述金屬鍍層陶瓷基板的頂部側(cè)面設(shè)置金屬層，與所述側(cè)面平臺電連接，用于所述光電器件與TO管座的電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述金屬鍍層陶瓷基板上設(shè)置導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電片與所述金屬層電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述制冷器的熱面與所述TO管座連接，用于將制冷器產(chǎn)生的熱量向TO管座傳輸；所述制冷器的冷面與所述底部平臺連接，光電器件產(chǎn)生的熱量通過所述底部平臺傳輸至所述制冷器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述金屬凸臺與所述制冷器通過銀膠膠接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述光模塊，其特征在于，還包括：第一TO管座金屬柱，與所述TO管座固定連接；
第一陶瓷轉(zhuǎn)接體，所述陶瓷轉(zhuǎn)接體與所述金屬鍍層陶瓷基板通過金線電性連接，且所述第一陶瓷轉(zhuǎn)接體與所述第一TO管座金屬柱電連接；
第二TO管座金屬柱，與所述TO管座固定連接；
第二陶瓷轉(zhuǎn)接體，所述陶瓷轉(zhuǎn)接體與所述金屬鍍層陶瓷基板通過金線電性連接，且所述陶瓷轉(zhuǎn)接體與所述TO管座金屬柱電連接；
所述第一TO管座金屬柱和所述第二TO管座金屬柱分別設(shè)置于所述制冷器的兩側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述光模塊，其特征在于，所述第一TO管座金屬柱與所述TO管座垂直設(shè)置，所述第二TO管座金屬柱與所述TO管座垂直設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述光模塊，其特征在于，所述第一陶瓷轉(zhuǎn)接體包括：第一陶瓷基板和第一導(dǎo)電層；所述第一導(dǎo)電層設(shè)置于所述第一陶瓷基板的一側(cè)，所述第一陶瓷基板的另一側(cè)與所述第一TO管座金屬柱連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述光模塊，其特征在于，所述第一陶瓷基板的另一側(cè)與所述第一TO管座金屬柱通過銀膠連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述光模塊，其特征在于，所述第二陶瓷轉(zhuǎn)接體包括：第二陶瓷基板和第二導(dǎo)電層；所述第二導(dǎo)電層設(shè)置于所述第二陶瓷基板的一側(cè)，所述第二陶瓷基板的另一側(cè)與所述第二TO管座金屬柱連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述光模塊，其特征在于，所述第二陶瓷基板的另一側(cè)與所述第二TO管座金屬柱通過銀膠連接。
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