[實用新型]一種散熱型半導體封裝結構

有效

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• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN213304111U
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發(fā)明（設計）人: 林輝達
• 申請（專利權）人: 睿昇電子科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 北京和信華成知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 郝亮

本實用新型公開了一種散熱型半導體封裝結構，包括封裝件，所述封裝件的底部固定連接有底板，所述底板的頂部固定連接有芯片承載件，所述芯片承載件的頂部固定連接有半導體芯片，所述半導體芯片的上方設置有散熱件，所述散熱件包含有支撐部和平整部，所述平整部的頂部設置有散熱片，所述散熱片的外側設置有防護圈，所述散熱件的內(nèi)腔設置有第一膠體，所述散熱件的外側設置有第二膠體，所述底板的兩側均固定連接有連接桿。本實用新型通過設置防護圈，能夠對平整部進行保護，有效避免了封裝時膠體覆蓋導致難以散熱的現(xiàn)象，通過設置散熱片，能夠增大平整部與空氣的接觸面積，有效提升了裝置的散熱效果。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，具體為一種散熱型半導體封裝結構。

背景技術

球柵陣列式為一種先進的半導體芯片封裝技術，其特點在于采用一基板來安置半導體芯片，并在該基板背面植置多個成柵狀陣列排列的焊球，使相同單位面積的半導體芯片承載件上可以容納更多輸入/輸出連接端以符合高度集成化的半導體芯片所需，以通過這些焊球將整個封裝單元焊結及電性連接至外部的印刷電路板，但是，高度集成化半導體芯片運行時，將伴隨大量的熱量產(chǎn)生，而且包覆半導體芯片的封裝膠體又是由一種導熱系數(shù)僅0.8w/m-k的不良傳熱樹脂材料所形成的，所以極易致使熱量的逸散效率不佳而危及半導體芯片的性能及使用壽命，并且在生產(chǎn)時，封裝膠體經(jīng)常會覆蓋至散熱件的表面，嚴重影響了半導體的散熱效果。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種散熱型半導體封裝結構，具備散熱效果好，使用壽命長的優(yōu)點，解決了半導體芯片在生產(chǎn)時，封裝膠體經(jīng)常會覆蓋至散熱件的表面，嚴重影響了半導體的散熱效果的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種散熱型半導體封裝結構，包括封裝件，所述封裝件的底部固定連接有底板，所述底板的頂部固定連接有芯片承載件，所述芯片承載件的頂部固定連接有半導體芯片，所述半導體芯片的上方設置有散熱件，所述散熱件包含有支撐部和平整部，所述平整部的頂部設置有散熱片，所述散熱片的外側設置有防護圈，所述散熱件的內(nèi)腔設置有第一膠體，所述散熱件的外側設置有第二膠體。

優(yōu)選的，所述底板的兩側均固定連接有連接桿，所述連接桿的表面開設有安裝孔。

優(yōu)選的，所述平整部的頂部固定連接有軟性材料緩沖層，所述軟性材料緩沖層的厚度為0.32mm。

優(yōu)選的，所述第一膠體和第二膠體的使用材質相同，所述第二膠體位于第一膠體的外側。

優(yōu)選的，所述散熱片均勻等距離分布于平整部的表面，所述散熱片的表面設置有散熱凸起。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

1、本實用新型通過設置防護圈，能夠對平整部進行保護，有效避免了封裝時膠體覆蓋導致難以散熱的現(xiàn)象，通過設置散熱片，能夠增大平整部與空氣的接觸面積，有效提升了裝置的散熱效果。

2、本實用新型通過設置連接桿和安裝孔，能夠使裝置達到便于安裝固定的效果，有效提升了裝置安裝的便捷性，通過設置軟性材料緩沖層，能夠起到一定的緩沖作用，有效減輕了因熱膨脹對散熱片產(chǎn)生的壓力，通過對使用材質的確定，優(yōu)化了生產(chǎn)工藝，有效降低了裝置生產(chǎn)所需成本，通過設置散熱凸起，能夠增大散熱面積，進一步提升了裝置的散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型防護圈剖視圖；

圖3為本實用新型防護圈俯視圖。

圖中：1、封裝件；2、防護圈；3、底板；4、連接桿；5、散熱件；6、芯片承載件；7、半導體芯片；8、支撐部；9、平整部；10、散熱片；11、軟性材料緩沖層；12、第一膠體；13、第二膠體；14、安裝孔。

具體實施方式