[實用新型]一種散熱型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022362577.0 | 申請日： | 2020-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN213304111U | 公開（公告）日： | 2021-05-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林輝達(dá) | 申請（專利權(quán)）人： | 睿昇電子科技（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京和信華成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 郝亮 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市福田區(qū)福保街道石*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 散熱 半導(dǎo)體 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種散熱型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝件（1），其特征在于：所述封裝件（1）的底部固定連接有底板（3），所述底板（3）的頂部固定連接有芯片承載件（6），所述芯片承載件（6）的頂部固定連接有半導(dǎo)體芯片（7），所述半導(dǎo)體芯片（7）的上方設(shè)置有散熱件（5），所述散熱件（5）包含有支撐部（8）和平整部（9），所述平整部（9）的頂部設(shè)置有散熱片（10），所述散熱片（10）的外側(cè)設(shè)置有防護(hù)圈（2），所述散熱件（5）的內(nèi)腔設(shè)置有第一膠體（12），所述散熱件（5）的外側(cè)設(shè)置有第二膠體（13）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底板（3）的兩側(cè)均固定連接有連接桿（4），所述連接桿（4）的表面開設(shè)有安裝孔（14）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述平整部（9）的頂部固定連接有軟性材料緩沖層（11），所述軟性材料緩沖層（11）的厚度為0.32mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種散熱型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一膠體（12）和第二膠體（13）的使用材質(zhì)相同，所述第二膠體（13）位于第一膠體（12）的外側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱片（10）均勻等距離分布于平整部（9）的表面，所述散熱片（10）的表面設(shè)置有散熱凸起。
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