[實用新型]一種硅片運輸裝置有效
| 申請號: | 202022357895.8 | 申請日: | 2020-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN213635932U | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發明(設計)人: | 周思潔;曹芳;葉曉亞;鄒帥;王栩生 | 申請(專利權)人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 運輸 裝置 | ||
本實用新型涉及光伏組件制造技術領域,公開了一種硅片運輸裝置。硅片運輸裝置包括懸浮組件和驅動組件。懸浮組件包括沿水平面上的第一方向延伸的第一氣管,第一氣管的上方沿第一方向開設有多個第一通氣孔,第一通氣孔吹出的氣流能夠使硅片懸浮在第一氣管上方。驅動組件包括第一吹氣件,第一吹氣件上開設有第一出氣口,第一出氣口能夠沿第一方向朝向懸浮的硅片吹氣,以使懸浮的硅片沿第一方向移動。本實用新型避免了在硅片上產生劃痕,保證了電池成品的合格率,降低了生產成本。
技術領域
本實用新型涉及光伏組件制造技術領域,尤其涉及一種硅片運輸裝置。
背景技術
高效硅太陽能電池對生產過程具有極高的要求。現今在硅片制造過程中,自動上下料時,依靠傳送皮帶的摩擦力將硅片裝入或帶離花籃。而在上下料過程中,傳送皮帶與硅片之間易發生相對滑移摩擦,在硅片上留下肉眼無法識別的劃痕,在成品電池的EL(Electroluminescence,電致發光)、PL(Photoluminescence,光致發光)等測試時,硅片上的劃痕直接影響測試結果,導致成品電池效率降低,不能滿足電池產品的效率需求,降低了電池片的合格率,提高了生產成本。
基于此,亟需一種硅片運輸裝置用來解決如上提到的問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種硅片運輸裝置,避免了在硅片上產生劃痕,保證了電池成品的合格率,降低了生產成本,也保證了硅片運輸裝置的自動化程度。
為達此目的,本實用新型采用以下技術方案:
一種硅片運輸裝置,包括:
懸浮組件,包括沿水平面上的第一方向延伸的第一氣管,所述第一氣管的頂部側壁上沿所述第一方向開設有多個第一通氣孔,所述第一通氣孔吹出的氣流能夠使硅片懸浮在所述第一氣管上方;
驅動組件,包括第一吹氣件,所述第一吹氣件上開設有第一出氣口,所述第一出氣口能夠沿所述第一方向朝向懸浮的所述硅片吹氣,以使懸浮的所述硅片沿所述第一方向移動。
優選地,所述驅動組件還包括第一升降件,所述第一吹氣件置于所述第一升降件上,所述第一升降件能夠調整所述第一吹氣件的高度。
優選地,所述驅動組件還包括第二升降件和第二吹氣件,所述第二吹氣件與所述第一吹氣件沿所述第一方向間隔設置,所述第二吹氣件相背所述第一吹氣件的一側開設有第二出氣口;且所述第二吹氣件置于所述第二升降件上,所述第二升降件能夠調整所述第二吹氣件的高度。
優選地,所述第二吹氣件朝向所述第一吹氣件的一側開設有第三出氣口。
優選地,所述驅動組件還包括第三升降件和第三吹氣件,所述第一吹氣件、所述第二吹氣件與所述第三吹氣件沿所述第一方向間隔設置,所述第三吹氣件相背所述第二吹氣件的一側開設有第四出氣口;且所述第三吹氣件置于所述第三升降件上,所述第三升降件能夠調整所述第三吹氣件的高度。
優選地,所述第三吹氣件朝向所述第二吹氣件的一側開設有第五出氣口。
優選地,所述第一氣管設置有至少兩個,且至少兩個所述第一氣管平行且間隔設置。
優選地,所述懸浮組件還包括沿所述第一方向設置的第二氣管,所述第二氣管的底部側壁上沿所述第一方向開設多個第二通氣孔,所述第二氣管設置在所述第一氣管上方,且所述硅片能夠置于所述第一氣管與所述第二氣管之間。
優選地,所述第二氣管設置有至少兩個,且至少兩個所述第二氣管平行且間隔設置。
優選地,所述硅片運輸裝置還包括供氣件,所述供氣件的出氣端連通于所述第一氣管與所述第二氣管的進氣端。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





