[實用新型]一種硅片運輸裝置有效
| 申請號: | 202022357895.8 | 申請日: | 2020-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN213635932U | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發明(設計)人: | 周思潔;曹芳;葉曉亞;鄒帥;王栩生 | 申請(專利權)人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 運輸 裝置 | ||
1.一種硅片運輸裝置,其特征在于,包括:
懸浮組件,包括沿水平面上的第一方向延伸的第一氣管(1),所述第一氣管(1)的頂部側壁上沿所述第一方向開設有多個第一通氣孔(11),所述第一通氣孔(11)吹出的氣流能夠使硅片(10)懸浮在所述第一氣管(1)上方;
驅動組件,包括第一吹氣件(3),所述第一吹氣件(3)上開設有第一出氣口(31),所述第一出氣口(31)能夠沿所述第一方向朝向懸浮的所述硅片(10)吹氣,以使懸浮的所述硅片(10)沿所述第一方向移動。
2.根據權利要求1所述的硅片運輸裝置,其特征在于,所述驅動組件還包括第一升降件,所述第一吹氣件(3)置于所述第一升降件上,所述第一升降件能夠調整所述第一吹氣件(3)的高度。
3.根據權利要求1所述的硅片運輸裝置,其特征在于,所述驅動組件還包括第二升降件和第二吹氣件(4),所述第二吹氣件(4)與所述第一吹氣件(3)沿所述第一方向間隔設置,所述第二吹氣件(4)相背所述第一吹氣件(3)的一側開設有第二出氣口(41);且所述第二吹氣件(4)置于所述第二升降件上,所述第二升降件能夠調整所述第二吹氣件(4)的高度。
4.根據權利要求3所述的硅片運輸裝置,其特征在于,所述第二吹氣件(4)朝向所述第一吹氣件(3)的一側開設有第三出氣口(42)。
5.根據權利要求3所述的硅片運輸裝置,其特征在于,所述驅動組件還包括第三升降件和第三吹氣件(5),所述第一吹氣件(3)、所述第二吹氣件(4)與所述第三吹氣件(5)沿所述第一方向間隔設置,所述第三吹氣件(5)相背所述第二吹氣件(4)的一側開設有第四出氣口(51);且所述第三吹氣件(5)置于所述第三升降件上,所述第三升降件能夠調整所述第三吹氣件(5)的高度。
6.根據權利要求5所述的硅片運輸裝置,其特征在于,所述第三吹氣件(5)朝向所述第二吹氣件(4)的一側開設有第五出氣口(52)。
7.根據權利要求1-6任一項所述的硅片運輸裝置,其特征在于,所述第一氣管(1)設置有至少兩個,且至少兩個所述第一氣管(1)平行且間隔設置。
8.根據權利要求1-6任一項所述的硅片運輸裝置,其特征在于,所述懸浮組件還包括沿所述第一方向設置的第二氣管(2),所述第二氣管(2)的底部側壁上沿所述第一方向開設多個第二通氣孔(21),所述第二氣管(2)設置在所述第一氣管(1)上方,且所述硅片(10)能夠置于所述第一氣管(1)與所述第二氣管(2)之間。
9.根據權利要求8所述的硅片運輸裝置,其特征在于,所述第二氣管(2)設置有至少兩個,且至少兩個所述第二氣管(2)平行且間隔設置。
10.根據權利要求8所述的硅片運輸裝置,其特征在于,所述硅片運輸裝置還包括供氣件,所述供氣件的出氣端連通于所述第一氣管(1)與所述第二氣管(2)的進氣端。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團股份有限公司,未經蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202022357895.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種花餑餑生產使用的案臺
- 下一篇:一種指力測力裝置及指力測力器
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





