[實用新型]一種多層瓷介電容器

有效

• 申請號: 202022357078.2
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN213042804U
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 錢華
• 申請（專利權）人: 元六鴻遠（蘇州）電子科技有限公司
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/30;H01G4/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型揭示一種多層瓷介電容器，包括上層輔助電極和下層輔助電極，以及設置在上輔助電極和下輔助電極之間的多層中間電極，多層中間電極印刷在電極薄膜上；上輔助電極和下輔助電極印刷在電極薄膜兩端并覆蓋至電極薄膜兩端邊緣；多層中間電極的每一層電極印刷在電極薄膜的一端并覆蓋至邊緣，同時電極向電極薄膜的另一端延伸；本申請相對現有技術減少了制造工藝中的步驟，提高了生產效率并減少了設備投入。

技術領域

本實用新型屬于電子器件設計領域，特別涉及對電容的層疊結構的改進。

背景技術

表面貼裝型電容、電阻、電感在電子行業中用量大、是必不可少的元件，對于小尺寸產品來說封端、燒端是一道關鍵工序。但現有技術存在以下問題：由于產品尺寸小，為了改善小尺寸的涂端需要高精度設備，并且設備價格昂貴。由于尺寸小涂端后兩端圓滑，造成站立姿勢不良造成端頭尺寸異常等不良現象。NEM品，在燒端時需要使用保護氣體進行燒端，燒端設備昂貴且加工成本高。

參照圖1所示，傳統電容制造流程包括流延、電極印刷、印刷后堆疊、隨后經過均勻、切割、倒角、排塑、燒結、涂端、燒端、電鍍、測試。

參照圖2在印刷步驟中所述電極204/208通過印刷設備印刷在電極薄膜202上，電極204/208的中間層中呈長方形狀，并且寬度和長度均小于電極薄膜202，電極204/208的一端與電極薄膜202的邊緣對齊，電極204/208的其他三個邊緣均與電極薄膜202的邊緣保持一定距離。所述多層電極兩側包括上層薄膜200和下層薄膜206，所述上層薄膜200和下層薄膜206起到保護作用。

參照圖3在切割步驟后，所述電容形成方正的外形，電容的電極層疊地分布在切割后的電容的兩端。

參照圖4，所述電容在倒角步驟之后電容兩端形成較為圓滑的弧形兩端。并且這兩端經過涂端和燒結后形成電容兩側弧形的外觀結構。該弧形的外觀使得電容在站立時容易傾倒或傾斜。

實用新型內容

本實用新型設計提供了一種電容器件不需要封端、燒端工序的設計理念。產品燒結后直接進行電鍍，通過電鍍時通過輔助電極的導電性，金屬離子慢慢析出金屬，端頭部分覆蓋一層金屬覆蓋層，使內電極引出到金屬覆蓋層上，形成一個多層瓷介電容器。

具體方案為提供一種多層瓷介電容器，包括上層輔助電極和下層輔助電極，以及設置在上輔助電極和下輔助電極之間的多層中間電極，所述多層中間電極印刷在電極薄膜上；其特征在于，所述上輔助電極和下輔助電極印刷在電極薄膜兩端并覆蓋至電極薄膜兩端邊緣；所述多層中間電極的每一層電極印刷在電極薄膜的一端并覆蓋至邊緣，同時電極向電極薄膜的另一端延伸。

在優選的方案中，所述中間電極包括第一部分和第二部分，所述第一部分在電極薄膜的一端并覆蓋至電極薄膜一端的邊緣，所述第二部分與第一部分連接并且遠離所述電極薄膜的邊緣。

在優選的方案中，所述中間電極為T形結構，所述第一部分為T形結構上的橫向橫部分、所述第二部分為T形結構的豎部分，所述橫部分覆蓋至電極薄膜一端的邊緣。

在優選的方案中，所述多層中間電極中的相鄰兩層電極之間的T形結構電極反向布置。

在優選的方案中，電鍍后所述上層輔助電極和下層輔助電極兩端以及多層中間電極兩端方正。

本申請方案相對現有技術的有益技術效果為：電容成品方正易于站立，不需要涂端和燒端工藝，去除兩個生產工序，可以減少購買設備成本以及加工成本，并且縮短生產周期。

附圖說明

圖1是現有技術電容生產加工流程示意圖。

圖2是現有技術電容層疊結構示意圖。

圖3是現有技術電容切割后結構示意圖。

圖4是現有技術電容成品結構示意圖。