[實用新型]一種多層瓷介電容器

有效

• 申請號: 202022357078.2
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN213042804U
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 錢華
• 申請（專利權）人: 元六鴻遠（蘇州）電子科技有限公司
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/30;H01G4/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多層瓷介電容器，包括上層輔助電極和下層輔助電極，以及設置在上輔助電極和下輔助電極之間的多層中間電極，所述多層中間電極印刷在電極薄膜上；其特征在于，所述上輔助電極和下輔助電極印刷在電極薄膜兩端并覆蓋至電極薄膜兩端邊緣；所述多層中間電極的每一層電極印刷在電極薄膜的一端并覆蓋至電極薄膜一端的邊緣，同時電極向電極薄膜的另一端延伸。

2.根據權利要求1所述的一種多層瓷介電容器，其特征在于，所述中間電極包括第一部分和第二部分，所述第一部分在電極薄膜的一端并覆蓋至電極薄膜一端的邊緣，所述第二部分與第一部分連接并且遠離所述電極薄膜一端的邊緣。

3.根據權利要求2所述的一種多層瓷介電容器，其特征在于，所述中間電極為T形結構，所述第一部分為T形結構上的橫向橫部分、所述第二部分為T形結構的豎部分，所述橫部分覆蓋至電極薄膜一端的邊緣。

4.根據權利要求2所述的一種多層瓷介電容器，其特征在于，所述多層中間電極中的相鄰兩層電極之間的T形結構電極反向布置。

5.根據權利要求1至4任一項所述的一種多層瓷介電容器，其特征在于，電鍍后所述上層輔助電極和下層輔助電極兩端以及多層中間電極兩端方正。