[實用新型]一種芯片測試用壓接治具裝置

有效

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• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN213337910U
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發(fā)明（設計）人: 王雷超
• 申請（專利權）人: 蘇州武樂川精密電子有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04;G01L5/00;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種芯片測試用壓接治具裝置，包括：機架，所述機架的后側安裝有支撐柱，所述支撐柱上安裝有支撐板，所述支撐板的前端連接有氣缸安裝架，所述氣缸安裝架的內側安裝有調節(jié)氣缸，所述氣缸安裝架的外側安裝有滑軌，所述調節(jié)氣缸的下端連接有壓接板，所述壓接板的兩側分別連接有滑板，所述滑板上安裝有與滑軌滑動連接的滑槽，所述壓接板的下端連接有彈性壓頭座，本實用新型一種芯片測試用壓接治具裝置的優(yōu)點是：結構緊湊，安裝便捷，調節(jié)氣缸控制彈性壓頭座下壓，壓接穩(wěn)固，壓接效率高，調節(jié)氣缸在壓力控制調節(jié)器下，檢測壓力值，實時監(jiān)控芯片是否受損，芯片治具下方設有風扇，起到治具及時散熱作用。

技術領域

本實用新型涉及芯片測試技術領域，尤其涉及一種芯片測試用壓接治具裝置。

背景技術

隨著電子芯片技術的不斷發(fā)展，封裝芯片的測試技術也成為電子產業(yè)中保證生產品質以及加速生產流程的重要技術關鍵。一般，封裝完成的電子芯片，需要在預設的高溫中進行電性測試，以了解封裝芯片的穩(wěn)定性。在封裝芯片測試時，需要封裝芯片安裝在芯片治具上，用壓頭進行預壓、壓接，保證芯片測試穩(wěn)固和測試效果，現(xiàn)有的芯片測試壓接裝置結構復雜，自動化程度低，操作過程繁瑣，壓接效率低，且治具在測試時易發(fā)熱，影響治具壽命，因此，需要設計，操作簡單，壓接效率高、效果好，自動散熱的一種芯片測試用壓接治具結構。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種操作簡單，壓接效率高、效果好和自動散熱的一種芯片測試用壓接治具裝置。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：一種芯片測試用壓接治具裝置，包括：機架，所述機架的后側安裝有支撐柱，所述支撐柱上安裝有支撐板，所述支撐板的前端連接有氣缸安裝架，所述氣缸安裝架的內側安裝有調節(jié)氣缸，所述氣缸安裝架的外側安裝有滑軌，所述調節(jié)氣缸的下端連接有壓接板，所述壓接板的兩側分別連接有滑板，所述滑板上安裝有與滑軌滑動連接的滑槽，所述壓接板的下端連接有彈性壓頭座，所述彈性壓頭座的下端鑲嵌有左壓頭、中壓頭和右壓頭，所述彈性壓頭座下側的機架上安裝有芯片治具，所述芯片治具上設有平臺螺絲孔和平臺定位孔，所述芯片治具上安裝有測試芯片，所述芯片治具下側的機架內安裝有風扇，所述調節(jié)氣缸后側的支撐板上設有壓力控制調節(jié)器。

優(yōu)選的，所述彈性壓頭座為PEEK材質。

優(yōu)選的，所述左壓頭、中壓頭和右壓頭為PU材質。

本實用新型一種芯片測試用壓接治具裝置的優(yōu)點是：結構緊湊，安裝便捷，將測試芯片通過平臺螺絲固定于芯片治具上，調節(jié)氣缸控制彈性壓頭座下壓，壓接穩(wěn)固，壓接效率高，調節(jié)氣缸在壓力控制調節(jié)器下，檢測壓力值，實時監(jiān)控芯片是否受損，芯片治具下方設有風扇，起到治具及時散熱作用，彈性壓頭座為PEEK材質，左壓頭、中壓頭和右壓頭為PU材質，絕緣、防靜電使用壽命長。

附圖說明

圖1為本實用新型一種芯片測試用壓接治具裝置的結構示意圖。

圖2為本實用新型一種芯片測試用壓接治具裝置的主視圖。

圖3為本實用新型一種芯片測試用壓接治具裝置的芯片治具的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖并通過具體實施例對本實用新型做進一步闡述，應當指出：對于本工藝領域的普通工藝人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，對本實用新型的各種等價形式的修改均落于本申請所附權利要求所限定的范圍。