[實用新型]一種芯片測試用壓接治具裝置

有效

• 申請號: 202022355131.5
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN213337910U
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 王雷超
• 申請（專利權）人: 蘇州武樂川精密電子有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04;G01L5/00;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片測試用壓接治具裝置，其特征在于，包括：機架（1），所述機架（1）的后側安裝有支撐柱（2），所述支撐柱（2）上安裝有支撐板（3），所述支撐板（3）的前端連接有氣缸安裝架（4），所述氣缸安裝架（4）的內側安裝有調節氣缸（5），所述氣缸安裝架（4）的外側安裝有滑軌（6），所述調節氣缸（5）的下端連接有壓接板（7），所述壓接板（7）的兩側分別連接有滑板（8），所述滑板（8）上安裝有與滑軌（6）滑動連接的滑槽（9），所述壓接板（7）的下端連接有彈性壓頭座（10），所述彈性壓頭座（10）的下端鑲嵌有左壓頭（11）、中壓頭（12）和右壓頭（13），所述彈性壓頭座（10）下側的機架（1）上安裝有芯片治具（14），所述芯片治具（14）上設有平臺螺絲孔（15）和平臺定位孔（16），所述芯片治具（14）上安裝有測試芯片（17），所述芯片治具（14）下側的機架（1）內安裝有風扇（18），所述調節氣缸（5）后側的支撐板（3）上設有壓力控制調節器（19）。

2.根據權利要求1所述的一種芯片測試用壓接治具裝置，其特征在于，所述彈性壓頭座（10）為PEEK材質。

3.根據權利要求1所述的一種芯片測試用壓接治具裝置，其特征在于，所述左壓頭（11）、中壓頭（12）和右壓頭（13）為PU材質。