[實用新型]一種芯片脫模用恒溫加熱臺有效
| 申請號: | 202022353601.4 | 申請日: | 2020-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN213212121U | 公開(公告)日: | 2021-05-14 |
| 發明(設計)人: | 廖康喜 | 申請(專利權)人: | 蘇州歐夢達電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B7/00;B08B1/00 |
| 代理公司: | 蘇州優博知識產權代理事務所(普通合伙) 32487 | 代理人: | 呂明霞 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 脫模 恒溫 加熱 | ||
本實用新型公開了種芯片脫模用恒溫加熱臺,包括臺體,所述臺體的表面四周處開設有滑槽,所述臺體的頂部設置有C形結構的刮板,所述刮板的底端內壁固定有嵌入至滑槽內側的限位柱,所述刮板的一端成分離狀,且形成有活動塊,所述活動塊的頂部固定有滑動柱,所述刮板的底端面上開設有供滑動柱滑動的頂槽,所述頂槽與滑動柱的一側內壁上安裝有伸縮彈簧,所述滑動柱與頂槽的橫截面均為T形結構,且兩者為金屬材質構件;通過設計的刮板可以將臺體表面凝固粘附的塑膠制品進行刮除,保證臺體表面的清潔性,同時在不使用中,還可以進行隱藏放置,不占用臺體操作的空間,不會影響正常操作,且能夠保證放置的穩定性,使用起來靈活性較高。
技術領域
本實用新型屬于芯片脫模技術領域,具體涉及一種芯片脫模用恒溫加熱臺。
背景技術
將帶有保護膜的芯片放在恒溫加熱臺上,通過加熱一定溫度,使芯片上的保護膜與芯片脫離,便于保護膜的去除,廣泛使用在指紋等較小型的芯片脫模上。
現有的恒溫加熱臺在使用時,會通過高溫將塑料薄膜制品的保護膜融化去除,在加工結束后,加熱臺表面的溫度會下降,而塑料薄膜制品會凝固并粘附在加熱臺的表面,而現有的加熱臺沒有任何可以進行清理的結構,因此實際使用中存在較大的局限性,具有可改進的空間。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種芯片脫模用恒溫加熱臺,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種芯片脫模用恒溫加熱臺,包括臺體,所述臺體的表面四周處開設有滑槽,所述臺體的頂部設置有C形結構的刮板,所述刮板的底端內壁固定有嵌入至滑槽內側的限位柱,所述刮板的一端成分離狀,且形成有活動塊,所述活動塊的頂部固定有滑動柱,所述刮板的底端面上開設有供滑動柱滑動的頂槽,所述頂槽與滑動柱的一側內壁上安裝有伸縮彈簧。
優選的,所述滑動柱與頂槽的橫截面均為T形結構,且兩者為金屬材質構件。
優選的,所述臺體的底部設置有底座,所述底座與臺體的四角處安裝有立柱,所述立柱為金屬材質構件,且所述臺體的內部設置有加熱組件,該加熱組件與底座的內部電性連接。
優選的,所述底座的表面安裝有操作面板,所述操作面板的側邊設置有按鈕。
優選的,所述立柱的內側套設安裝有內板,所述內板為金屬材質構件,且所述內板的厚度為一厘米。
優選的,所述臺體與底座的橫截面相等,且兩者均為金屬材質構件。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
通過設計的刮板可以將臺體表面凝固粘附的塑膠制品進行刮除,保證臺體表面的清潔性,同時在不使用中,還可以進行隱藏放置,不占用臺體操作的空間,不會影響正常操作,且能夠保證放置的穩定性,使用起來靈活性較高。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖2為本實用新型臺體與刮板的連接示意圖;
圖3為本實用新型刮板的剖視圖;
圖4為本實用新型圖3中A區域的放大示意圖;
圖5為本實施例2中A區域的放大示意圖。
圖中:1、立柱;2、臺體;3、內板;4、滑槽;5、刮板;6、操作面板;7、底座;8、活動塊;9、限位柱;10、頂槽;11、伸縮彈簧;12、滑動柱;13、磁塊A;14、調節磁塊;15、磁塊B。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





