[實用新型]一種芯片脫模用恒溫加熱臺

有效

• 申請號: 202022353601.4
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN213212121U
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 廖康喜
• 申請（專利權）人: 蘇州歐夢達電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B7/00;B08B1/00
• 代理公司: 蘇州優博知識產權代理事務所(普通合伙) 32487
• 代理人: 呂明霞

1.一種芯片脫模用恒溫加熱臺，包括臺體(2)，其特征在于：所述臺體(2)的表面四周處開設有滑槽(4)，所述臺體(2)的頂部設置有C形結構的刮板(5)，所述刮板(5)的底端內壁固定有嵌入至滑槽(4)內側的限位柱(9)，所述刮板(5)的一端成分離狀，且形成有活動塊(8)，所述活動塊(8)的頂部固定有滑動柱(12)，所述刮板(5)的底端面上開設有供滑動柱(12)滑動的頂槽(10)，所述頂槽(10)與滑動柱(12)的一側內壁上安裝有伸縮彈簧(11)。

2.根據權利要求1所述的一種芯片脫模用恒溫加熱臺，其特征在于：所述滑動柱(12)與頂槽(10)的橫截面均為T形結構，且兩者為金屬材質構件。

3.根據權利要求1所述的一種芯片脫模用恒溫加熱臺，其特征在于：所述臺體(2)的底部設置有底座(7)，所述底座(7)與臺體(2)的四角處安裝有立柱(1)，所述立柱(1)為金屬材質構件，且所述臺體(2)的內部設置有加熱組件，該加熱組件與底座(7)的內部電性連接。

4.根據權利要求3所述的一種芯片脫模用恒溫加熱臺，其特征在于：所述底座(7)的表面安裝有操作面板(6)，所述操作面板(6)的側邊設置有按鈕。

5.根據權利要求3所述的一種芯片脫模用恒溫加熱臺，其特征在于：所述立柱(1)的內側套設安裝有內板(3)，所述內板(3)為金屬材質構件，且所述內板(3)的厚度為一厘米。

6.根據權利要求3所述的一種芯片脫模用恒溫加熱臺，其特征在于：所述臺體(2)與底座(7)的橫截面相等，且兩者均為金屬材質構件。