[實用新型]一種芯片測試用控溫流道

有效

• 申請號: 202022352469.5
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN213275875U
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 王戰朋
• 申請（專利權）人: 蘇州武樂川精密電子有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種芯片測試用控溫流道，包括：流道底板，所述流道底板的內部安裝有第一流道和第二流道，所述第一流道和第二流道為渦輪狀，所述第一流道和第二流道中心的流道底板上安裝有通孔，所述第一流道和第二流道上側的流道底板上焊接有流道蓋板，本實用新型一種芯片測試用控溫流道的優點是：結構緊湊，結構輕便，安裝便捷，流道底板上的安裝螺絲孔用于方便連接其他部件，流道底板兩側的定位孔方便芯片的定位安裝，在使用時，通過喇叭口接頭進行流道的不同溫度的液體的注入和注出，使流道可快速處于三溫（低溫、常溫、高溫）狀態，芯片測試效率高，使用效果好。

技術領域

本實用新型涉及電子芯片測試技術領域，尤其涉及一種芯片測試用控溫流道。

背景技術

隨著電子芯片技術的不斷發展，封裝芯片的測試技術也成為電子產業中保證生產品質以及加速生產流程的重要技術關鍵。一般，封裝完成的電子芯片，需要在預設的高溫中進行電性測試，以了解封裝芯片的穩定性。在封裝芯片測試前，需要對芯片進行不同溫度的情況下進行測試，以測試芯片在不同溫度下的性能和失效問題，當前，在不同溫度下測試芯片時需要使用控溫機構，正常通過加熱棒控制調溫，但加熱棒調溫的效率低，無法快速滿足三溫（低溫、常溫和高溫）情況下的芯片測試，使用效果差，因此設計一種結構輕便，控溫效率好，使用效果好的一種芯片測試用控溫流道。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種結構輕便，控溫效果好和使用效果好的一種芯片測試用控溫流道。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：一種芯片測試用控溫流道，包括：流道底板，所述流道底板的內部安裝有第一流道和第二流道，所述第一流道和第二流道為渦輪狀，所述第一流道和第二流道中心的流道底板上安裝有通孔，所述第一流道和第二流道上側的流道底板上焊接有流道蓋板，所述流道蓋板的前側設有第一轉接螺母安裝孔和第二轉接螺母安裝孔，所述第一轉接螺母安裝孔和第二轉接螺母安裝孔上分別安裝有第一轉接螺母和第二轉接螺母，所述第一轉接螺母和第二轉接螺母上分別安裝有第一喇叭口接頭和第二喇叭口接頭，所述第一喇叭口接頭與第一流道相通，所述第二喇叭口接頭與第二流道相通，所述流道蓋板兩側的流道底板上分別安裝有定位孔和安裝螺絲孔。

進一步，所述流道底板、流道蓋板、第一轉接螺母、第二轉接螺母、第一喇叭口接頭和第二喇叭口接頭均為紫銅材質。

本實用新型一種芯片測試用控溫流道的優點是：結構緊湊，結構輕便，安裝便捷，流道底板上的安裝螺絲孔用于方便連接其他部件，流道底板兩側的定位孔方便芯片的定位安裝，在使用時，通過喇叭口接頭進行流道的不同溫度的液體的注入和注出，使流道可快速處于三溫（低溫、常溫、高溫）狀態，芯片測試效率高，使用效果好。

附圖說明

圖1為本實用新型一種芯片測試用控溫流道的結構示意圖。

圖2為本實用新型一種芯片測試用控溫流道的俯視圖。

具體實施方式

以下結合附圖并通過具體實施例對本實用新型做進一步闡述，應當指出：對于本工藝領域的普通工藝人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，對本實用新型的各種等價形式的修改均落于本申請所附權利要求所限定的范圍。

如圖1-2所示，一種芯片測試用控溫流道，包括：流道底板1，所述流道底板1的內部安裝有第一流道2和第二流道3，所述第一流道2和第二流道3為渦輪狀，所述第一流道2和第二流道3中心的流道底板1上安裝有通孔4，所述第一流道2和第二流道3上側的流道底板1上焊接有流道蓋板5，所述流道蓋板5的前側設有第一轉接螺母安裝孔6和第二轉接螺母安裝孔7，所述第一轉接螺母安裝孔6和第二轉接螺母安裝孔7上分別安裝有第一轉接螺母8和第二轉接螺母9，所述第一轉接螺母8和第二轉接螺母9上分別安裝有第一喇叭口接頭10和第二喇叭口接頭11，所述第一喇叭口接頭10與第一流道2相通，所述第二喇叭口接頭11與第二流道3相通，所述流道蓋板5兩側的流道底板1上分別安裝有定位孔12和安裝螺絲孔13。