[實用新型]一種芯片測試用控溫流道有效

申請號：	202022352469.5	申請日：	2020-10-21
公開（公告）號：	CN213275875U	公開（公告）日：	2021-05-25
發明（設計）人：	王戰朋	申請（專利權）人：	蘇州武樂川精密電子有限公司
主分類號：	G01R31/28	分類號：	G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	215000 江蘇省蘇州市***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種芯片測試用控溫流道
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【權利要求書】：

1.一種芯片測試用控溫流道，其特征在于，包括：流道底板（1），所述流道底板（1）的內部安裝有第一流道（2）和第二流道（3），所述第一流道（2）和第二流道（3）為渦輪狀，所述第一流道（2）和第二流道（3）中心的流道底板（1）上安裝有通孔（4），所述第一流道（2）和第二流道（3）上側的流道底板（1）上焊接有流道蓋板（5），所述流道蓋板（5）的前側設有第一轉接螺母安裝孔（6）和第二轉接螺母安裝孔（7），所述第一轉接螺母安裝孔（6）和第二轉接螺母安裝孔（7）上分別安裝有第一轉接螺母（8）和第二轉接螺母（9），所述第一轉接螺母（8）和第二轉接螺母（9）上分別安裝有第一喇叭口接頭（10）和第二喇叭口接頭（11），所述第一喇叭口接頭（10）與第一流道（2）相通，所述第二喇叭口接頭（11）與第二流道（3）相通，所述流道蓋板（5）兩側的流道底板（1）上分別安裝有定位孔（12）和安裝螺絲孔（13）。

2.根據權利要求1所述的一種芯片測試用控溫流道，其特征在于，所述流道底板（1）、流道蓋板（5）、第一轉接螺母（8）、第二轉接螺母（9）、第一喇叭口接頭（10）和第二喇叭口接頭（11）均為紫銅材質。

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