[實用新型]一種芯片測試用下壓結構

有效

• 申請號: 202022352468.0
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN213275874U
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 劉振
• 申請（專利權）人: 蘇州武樂川精密電子有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種芯片測試用下壓結構，包括：基座，所述基座的兩側連接有掛鉤，所述基座上安裝有4組下壓結構，所述下壓結構包括彈簧安裝孔，所述彈簧安裝孔的下方安裝有頂針，所述頂針的下方安裝有牙套，所述彈簧安裝孔的上方安裝有彈簧，所述彈簧兩側的基座上安裝有下定位柱，所述彈簧的上方安裝有壓頭，所述壓頭的兩側設有定位孔，所述壓頭的上方安裝有導向塊，所述導向塊的下側安裝有與下定位柱相通的上定位柱，本實用新型一種芯片測試用下壓結構的優點是：結構緊湊，結構輕便，安裝便捷，下壓效率高，壓頭在導向座的導向下，保證垂直向下，在接觸芯片時，在彈簧和限位塊的作用下，下壓效果好。

技術領域

本實用新型涉及電子芯片測試技術領域，尤其涉及一種芯片測試用下壓結構。

背景技術

隨著電子芯片技術的不斷發展，封裝芯片的測試技術也成為電子產業中保證生產品質以及加速生產流程的重要技術關鍵。一般，封裝完成的電子芯片，需要在預設的高溫中進行電性測試，以了解封裝芯片的穩定性。在封裝芯片測試前，需要封裝芯片進行下壓穩固，保證芯片測試過程高效完成，現有的芯片測試用下壓裝置結構復雜，安裝不便捷，操作過程繁瑣，下壓效率低，限位效果差，因此，需要設計一種結構輕便，操作簡單，下壓效率高、效果好的的芯片測試下壓結構。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種結構輕便，下壓效率高、效果好的一種芯片測試用下壓結構。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：一種芯片測試用下壓結構，包括：基座，所述基座的兩側連接有掛鉤，所述基座上安裝有4組下壓結構，所述下壓結構包括彈簧安裝孔，所述彈簧安裝孔的下方安裝有頂針，所述頂針的下方安裝有牙套，所述彈簧安裝孔的上方安裝有彈簧，所述彈簧兩側的基座上安裝有下定位柱，所述彈簧的上方安裝有壓頭，所述壓頭的兩側設有定位孔，所述壓頭的上方安裝有導向塊，所述導向塊的下側安裝有與下定位柱相通的上定位柱，所述導向塊的中側設有導向孔，所述壓頭的上端穿過導向孔連接有下壓壓板，所述下壓結構之間的基座上安裝有測試限位塊。

進一步，所述基座、壓頭和下壓壓板為防靜電材質。

本實用新型一種芯片測試用下壓結構的優點是：結構緊湊，結構輕便，安裝便捷，基座上安裝四個下壓結構工位，下壓效率高，壓頭在導向座的導向下，保證垂直向下，在接觸芯片時，在彈簧和限位塊的作用下，防止下壓過壓，下壓效果好，防靜電材質，使用壽命長。

附圖說明

圖1為本實用新型一種芯片測試用下壓結構的結構示意圖。

圖2為本實用新型一種芯片測試用下壓結構的展開結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖并通過具體實施例對本實用新型做進一步闡述，應當指出：對于本工藝領域的普通工藝人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，對本實用新型的各種等價形式的修改均落于本申請所附權利要求所限定的范圍。

如圖1-2所示，一種芯片測試用下壓結構，包括：基座1，所述基座1的兩側連接有掛鉤2，所述基座1上安裝有4組下壓結構3，所述下壓結構3包括彈簧安裝孔4，所述彈簧安裝孔4的下方安裝有頂針5，所述頂針5的下方安裝有牙套6，所述彈簧安裝孔4的上方安裝有彈簧7，所述彈簧7兩側的基座1上安裝有下定位柱8，所述彈簧7的上方安裝有壓頭9，所述壓頭9的兩側設有定位孔10，所述壓頭9的上方安裝有導向塊11，所述導向塊11的下側安裝有與下定位柱8相通的上定位柱12，所述導向塊11的中側設有導向孔13，所述壓頭9的上端穿過導向孔13連接有下壓壓板14，所述下壓結構3之間的基座1上安裝有測試限位塊15。

優選的，所述基座1、壓頭9和下壓壓板14為防靜電材質。

本實用新型一種芯片測試用下壓結構，結構緊湊，結構輕便，安裝便捷，基座1上安裝四個下壓結構工位，下壓效率高，壓頭9在導向塊11的導向下，保證垂直向下，在接觸芯片時，在彈簧7和限位塊15

的作用下，防止下壓過壓，下壓效果好，防靜電材質，使用壽命長。