[實用新型]一種芯片測試用下壓結構

有效

• 申請號: 202022352468.0
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN213275874U
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 劉振
• 申請（專利權）人: 蘇州武樂川精密電子有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片測試用下壓結構，其特征在于，包括：基座（1），所述基座（1）的兩側連接有掛鉤（2），所述基座（1）上安裝有4組下壓結構（3），所述下壓結構（3）包括彈簧安裝孔（4），所述彈簧安裝孔（4）的下方安裝有頂針（5），所述頂針（5）的下方安裝有牙套（6），所述彈簧安裝孔（4）的上方安裝有彈簧（7），所述彈簧（7）兩側的基座（1）上安裝有下定位柱（8），所述彈簧（7）的上方安裝有壓頭（9），所述壓頭（9）的兩側設有定位孔（10），所述壓頭（9）的上方安裝有導向塊（11），所述導向塊（11）的下側安裝有與下定位柱（8）相通的上定位柱（12），所述導向塊（11）的中側設有導向孔（13），所述壓頭（9）的上端穿過導向孔（13）連接有下壓壓板（14），所述下壓結構（3）之間的基座（1）上安裝有測試限位塊（15）。

2.根據權利要求1所述的一種芯片測試用下壓結構，其特征在于，所述基座（1）、壓頭（9）和下壓壓板（14）為防靜電材質。