[實(shí)用新型]一種便于拼接的軟硬結(jié)合PCB板組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022338727.4
• 申請(qǐng)日: 2020-10-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213880644U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李家保
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 李家保
• 主分類(lèi)號(hào): H05K7/14
• 分類(lèi)號(hào): H05K7/14;H05K1/14;H05K7/20
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• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型提供了一種便于拼接的軟硬結(jié)合PCB板組，涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，包括拼接底座、助粘板和硬性PCB板，拼接底座下方通過(guò)膠水緊密貼合有助粘板，拼接底座上方的左右兩側(cè)均活動(dòng)連接有硬性PCB板，通過(guò)嵌入槽均與硬性PCB板尺徑大小均相匹配設(shè)置，使其方便將硬性PCB板安置在拼接底座上，便于固定后與軟性PCB板相連接進(jìn)行使用，由拼接底座對(duì)硬性PCB板與軟性PCB板之間提供足夠良好的安置空間，避免之間相疊粘合，解決了硬軟PCB板之間的連接方式采用的是膠水相疊進(jìn)行粘合在一起，使得兩者之間沒(méi)有透氣空間，不僅造成硬軟PCB板之間的散熱性不良，且受熱后，相粘的膠水極其容易脫落的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說(shuō)，涉及為一種便于拼接的軟硬結(jié)合PCB板組。

背景技術(shù)

PCB板的誕生與發(fā)展，催生了PCB軟硬板的結(jié)合板這一新產(chǎn)品，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)PCB板的要求越發(fā)嚴(yán)格，產(chǎn)品的本身就制造的越來(lái)越小，對(duì)于PCB板來(lái)說(shuō)也需要制造的越來(lái)越節(jié)省占用的空間，但是現(xiàn)有的硬軟PCB板之間的連接方式采用的是膠水相疊進(jìn)行粘合在一起，使得兩者之間沒(méi)有透氣空間，不僅造成硬軟PCB板之間的散熱性不良，且受熱后，相粘的膠水極其容易脫落，因此需要在該基礎(chǔ)上做出進(jìn)一步的創(chuàng)新，提供一種便于拼接的軟硬結(jié)合PCB板組。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型旨在于解決現(xiàn)有的硬軟PCB板之間的連接方式采用的是膠水相疊進(jìn)行粘合在一起，使得兩者之間沒(méi)有透氣空間，不僅造成硬軟PCB板之間的散熱性不良，且受熱后，相粘的膠水極其容易脫落的技術(shù)問(wèn)題，提供一種便于拼接的軟硬結(jié)合PCB板組。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種便于拼接的軟硬結(jié)合PCB板組，包括拼接底座、助粘板和硬性PCB板，所述拼接底座下方通過(guò)膠水緊密貼合有助粘板，所述拼接底座上方的左右兩側(cè)均活動(dòng)連接有硬性PCB板；

所述拼接底座包括嵌入槽、集成芯片、安裝架和散熱風(fēng)扇，所述嵌入槽均貫穿設(shè)置在拼接底座上方左右兩側(cè)的內(nèi)部，所述集成芯片均嵌入設(shè)置在拼接底座左右兩側(cè)的中部，所述安裝架固定連接在拼接底座下方中部，所述散熱風(fēng)扇均嵌入設(shè)置在安裝架上方中部；

所述硬性PCB板包括軟性PCB板和托架，所述軟性PCB板均活動(dòng)連接在硬性PCB板上方之間，所述托架固定連接在硬性PCB板下方之間。

進(jìn)一步的：所述嵌入槽均與硬性PCB板尺徑大小均相匹配設(shè)置。

進(jìn)一步的：所述集成芯片均與嵌入槽內(nèi)部為電性連接。

進(jìn)一步的：所述安裝架呈拱形狀結(jié)構(gòu)設(shè)置。

進(jìn)一步的：所述散熱風(fēng)扇與安裝架連接處均貫穿設(shè)有穿孔，且散熱風(fēng)扇與穿孔活動(dòng)連接。

進(jìn)一步的：所述助粘板采用質(zhì)輕帛棉板材料所構(gòu)成。

進(jìn)一步的：所述托架為分叉狀結(jié)構(gòu)設(shè)置，且頂部均與軟性PCB板底面相接觸。

有益效果：

(1)該裝置中設(shè)置有嵌入槽和拼接底座，通過(guò)嵌入槽均與硬性PCB板尺徑大小均相匹配設(shè)置，使其方便將硬性PCB板安置在拼接底座上，便于固定后與軟性PCB板相連接進(jìn)行使用，由拼接底座對(duì)硬性PCB板與軟性PCB板之間提供足夠良好的安置空間，避免之間相疊粘合。

(2)通過(guò)散熱風(fēng)扇與安裝架連接處均貫穿設(shè)有穿孔設(shè)置，使其方便將散熱風(fēng)扇安裝在安裝架上，在硬性PCB板和軟性PCB板工作產(chǎn)生熱量后，散熱風(fēng)扇能對(duì)其散熱處理，提升硬性PCB板和軟性PCB板上的散熱速度。

(3)通過(guò)安裝架呈拱形狀結(jié)構(gòu)設(shè)置，使得安置散熱風(fēng)扇后，增大對(duì)散熱風(fēng)扇之間的散熱空間性，將散熱風(fēng)扇隔空，達(dá)到對(duì)硬性PCB板和軟性PCB板的散熱同時(shí)，也能對(duì)自身起到很好的透風(fēng)性。