[實用新型]一種便于拼接的軟硬結(jié)合PCB板組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022338727.4 | 申請日： | 2020-10-20 |
| 公開（公告）號： | CN213880644U | 公開（公告）日： | 2021-08-03 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李家保 | 申請（專利權(quán)）人： | 李家保 |
| 主分類號： | H05K7/14 | 分類號： | H05K7/14;H05K1/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 441513 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 便于 拼接 軟硬 結(jié)合 pcb 板組 | ||
1.一種便于拼接的軟硬結(jié)合PCB板組，包括拼接底座(1)、助粘板(2)和硬性PCB板(3)，其特征在于：所述拼接底座(1)下方通過膠水緊密貼合有助粘板(2)，所述拼接底座(1)上方的左右兩側(cè)均活動連接有硬性PCB板(3)；
所述拼接底座(1)包括嵌入槽(101)、集成芯片(102)、安裝架(103)和散熱風扇(104)，所述嵌入槽(101)均貫穿設置在拼接底座(1)上方左右兩側(cè)的內(nèi)部，所述集成芯片(102)均嵌入設置在拼接底座(1)左右兩側(cè)的中部，所述安裝架(103)固定連接在拼接底座(1)下方中部，所述散熱風扇(104)均嵌入設置在安裝架(103)上方中部；
所述硬性PCB板(3)包括軟性PCB板(301)和托架(302)，所述軟性PCB板(301)均活動連接在硬性PCB板(3)上方之間，所述托架(302)固定連接在硬性PCB板(3)下方之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于拼接的軟硬結(jié)合PCB板組，其特征在于：所述嵌入槽(101)均與硬性PCB板(3)尺徑大小均相匹配設置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于拼接的軟硬結(jié)合PCB板組，其特征在于：所述集成芯片(102)均與嵌入槽(101)內(nèi)部為電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于拼接的軟硬結(jié)合PCB板組，其特征在于：所述安裝架(103)呈拱形狀結(jié)構(gòu)設置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于拼接的軟硬結(jié)合PCB板組，其特征在于：所述散熱風扇(104)與安裝架(103)連接處均貫穿設有穿孔，且散熱風扇(104)與穿孔活動連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于拼接的軟硬結(jié)合PCB板組，其特征在于：所述助粘板(2)采用質(zhì)輕帛棉板材料所構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于拼接的軟硬結(jié)合PCB板組，其特征在于：所述托架(302)為分叉狀結(jié)構(gòu)設置，且頂部均與軟性PCB板(301)底面相接觸。
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