[實用新型]一種集成電路封裝體

有效

• 申請號: 202022326287.0
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN213635963U
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 李志林
• 申請（專利權）人: 正芯半導體技術（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31;H01L23/13;H01L23/48;H01L23/10
• 代理公司: 北京成實知識產權代理有限公司 11724
• 代理人: 陳永虔

本實用新型公開了一種集成電路封裝體，包括下盒體，所述下盒體兩內側壁均固定連接有第一固定板，所述下盒體內底部固定連接有固定座，所述固定座兩端側壁均與兩個第一固定板下端固定連接，所述固定座上端固定開設有安裝槽，所述安裝槽內部固定設置有集成電路芯片，所述固定座上端面在安裝槽兩邊固定設置有多個內引腳，所述多個內引腳均通過固定螺栓與固定座固定連接，所述多個內引腳均貫穿下盒體側壁，所述多個內引腳貫穿下盒體側壁伸出的一端均固定連接有外引腳。本實用新型公開了一種集成電路封裝體，可以防止元件震動，提高芯片抗沖擊、抗震動能力，延長元件的使用壽命，可以提高散熱效果，該實用新型結構合理，使用方便。

技術領域

本實用新型涉及電路封裝體領域，尤其涉及一種集成電路封裝體。

背景技術

集成電路封裝是伴隨集成電路的發展而前進的，隨著宇航、航空、機械、輕工、化工等各個行業的不斷發展，整機也向著多功能、小型化方向變化，這樣，就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜，集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械或環境保護的作用，從而使集成電路芯片能夠發揮正常的功能，并保證其具有高穩定性和可靠性。

現有的集成電路封裝體存在一些缺陷，例如集成電路封裝體上沒有設置散熱裝置，散熱效果不佳，以及電路封裝體結構復雜，封裝不方便，沒有設置固定裝置，集成電路芯片固定不牢靠，抗沖擊、抗震動能力較弱，降低芯片的使用壽命。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種集成電路封裝體。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：一種集成電路封裝體，包括下盒體，所述下盒體兩內側壁均固定連接有第一固定板，所述下盒體內底部固定連接有固定座，所述固定座兩端側壁均與兩個第一固定板下端固定連接，所述固定座上端固定開設有安裝槽，所述安裝槽內部固定設置有集成電路芯片，所述固定座上端面在安裝槽兩邊固定設置有多個內引腳，所述多個內引腳均通過固定螺栓與固定座固定連接，所述多個內引腳均貫穿下盒體側壁，所述多個內引腳貫穿下盒體側壁伸出的一端均固定連接有外引腳，所述下盒體上部固定設置有上盒體，所述上盒體內部固定連接有第二固定板，所述第二固定板上端面與上盒體上內壁之間固定設置有散熱層。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述固定座上端面兩側的內引腳共設置有十二個。

作為上述技術方案的進一步描述：

多個所述固定螺栓的上端均固定連接有銅頭觸點，所述銅頭觸點連接內電路和外電路。

作為上述技術方案的進一步描述：

多個所述內引腳之間通過連接線連接。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述上盒體頂部固定開設有多個散熱孔。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述下盒體和上盒體同一側壁均設置有半圓形凹槽。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述下盒體兩側壁上端均固定開設有兩個卡槽，所述上盒體兩側壁底端均固定設置有兩個卡扣，所述四個卡扣與四個卡槽均固定卡接。

本實用新型具有如下有益效果：