[實用新型]一種集成電路封裝體

有效

• 申請號: 202022326287.0
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN213635963U
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 李志林
• 申請（專利權）人: 正芯半導體技術（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31;H01L23/13;H01L23/48;H01L23/10
• 代理公司: 北京成實知識產權代理有限公司 11724
• 代理人: 陳永虔

1.一種集成電路封裝體，包括下盒體(1)，其特征在于：所述下盒體(1)兩內側壁均固定連接有第一固定板(2)，所述下盒體(1)內底部固定連接有固定座(10)，所述固定座(10)兩端側壁均與兩個第一固定板(2)下端固定連接，所述固定座(10)上端固定開設有安裝槽(13)，所述安裝槽(13)內部固定設置有集成電路芯片(6)，所述固定座(10)上端面在安裝槽(13)兩邊固定設置有多個內引腳(8)，所述多個內引腳(8)均通過固定螺栓(7)與固定座(10)固定連接，所述多個內引腳(8)均貫穿下盒體(1)側壁，所述多個內引腳(8)貫穿下盒體(1)側壁伸出的一端均固定連接有外引腳(11)，所述下盒體(1)上部固定設置有上盒體(3)，所述上盒體(3)內部固定連接有第二固定板(5)，所述第二固定板(5)上端面與上盒體(3)上內壁之間固定設置有散熱層(4)。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝體，其特征在于：所述固定座(10)上端面兩側的內引腳(8)共設置有十二個。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝體，其特征在于：多個所述固定螺栓(7)的上端均固定連接有銅頭觸點(17)，所述銅頭觸點(17)連接內電路和外電路。

4.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝體，其特征在于：多個所述內引腳(8)之間通過連接線(14)連接。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝體，其特征在于：所述上盒體(3)頂部固定開設有多個散熱孔(12)。

6.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝體，其特征在于：所述下盒體(1)和上盒體(3)同一側壁均設置有半圓形凹槽(9)。

7.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝體，其特征在于：所述下盒體(1)兩側壁上端均固定開設有兩個卡槽(15)，所述上盒體(3)兩側壁底端均固定設置有兩個卡扣(16)，所述四個卡扣(16)與四個卡槽(15)均固定卡接。