[實用新型]半導(dǎo)體封裝件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022307856.7
• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN213601865U
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 埃迪·艾博瑞克·約瑟夫·布朗薩爾
• 申請（專利權(quán)）人: 半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 尚玲;陳萬青

本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝件。根據(jù)一個方面，一種半導(dǎo)體封裝件包括：半導(dǎo)體管芯，該半導(dǎo)體管芯具有第一表面和與該第一表面相對的第二表面；引線框架，該引線框架耦接到該半導(dǎo)體管芯的該第二表面；和散熱器引線框架，該散熱器引線框架耦接到該半導(dǎo)體管芯的該第一表面，其中該半導(dǎo)體管芯設(shè)置在該引線框架與該散熱器引線框架之間，并且該散熱器引線框架被配置為將熱量從該半導(dǎo)體管芯傳遞出去。

技術(shù)領(lǐng)域

本說明書涉及一種半導(dǎo)體封裝件。

背景技術(shù)

在一些常規(guī)方法中，半導(dǎo)體封裝件耦接到印刷電路板，并且散熱器可附接到印刷電路板的底側(cè)以將熱量從半導(dǎo)體封裝件中的一個或多個電子部件傳遞出去。

實用新型內(nèi)容

本申請要解決的技術(shù)問題是改進(jìn)半導(dǎo)體封裝件性能。

根據(jù)一個方面，一種半導(dǎo)體封裝件包括：半導(dǎo)體管芯，該半導(dǎo)體管芯具有第一表面和與該第一表面相對的第二表面；引線框架，該引線框架耦接到該半導(dǎo)體管芯的該第二表面；和散熱器引線框架，該散熱器引線框架耦接到該半導(dǎo)體管芯的該第一表面，其中該半導(dǎo)體管芯設(shè)置在該引線框架與該散熱器引線框架之間，并且該散熱器引線框架被配置為將熱量從該半導(dǎo)體管芯傳遞出去。

根據(jù)一些方面，該半導(dǎo)體封裝件可包括下列一個或多個特征(或它們的任何組合)。該散熱器引線框架可包括多個系桿，該多個系桿連接到該引線框架。該半導(dǎo)體封裝件可包括模制件，該模制件包封該半導(dǎo)體管芯，其中該散熱器引線框架的至少一部分暴露在該模制件的外部。該引線框架可包括管芯底座和多根引線，該多根引線被配置為與外部設(shè)備連接，其中該散熱器引線框架沒有引線。該半導(dǎo)體封裝件可包括：第一粘合劑層，該第一粘合劑層耦接到該引線框架；和第二粘合劑層，該第二粘合劑層耦接到該散熱器引線框架。該散熱器引線框架可包括上部環(huán)形焊盤、中心接觸焊盤和多個連接構(gòu)件，該多個連接構(gòu)件將該上部環(huán)形焊盤連接到該中心接觸焊盤。該中心接觸焊盤可耦接到該半導(dǎo)體管芯的該第一表面。該上部環(huán)形焊盤可設(shè)置在第一平面中，并且該中心觸點可設(shè)置在第二平面中，其中該第一平面被設(shè)置成與該第二平面相距一定距離，并且該多個連接構(gòu)件在該第一平面與該第二平面之間延伸。該上部環(huán)形焊盤具有限定開口的側(cè)壁，并且該多個連接構(gòu)件耦接到該側(cè)壁。該散熱器引線框架可包括第一系桿和第二系桿，該第一系桿從該上部環(huán)形焊盤的第一拐角部分延伸，該第二系桿從該上部環(huán)形焊盤的第二拐角部分延伸。

根據(jù)一個方面，一種半導(dǎo)體封裝件包括：半導(dǎo)體管芯，該半導(dǎo)體管芯具有第一表面和與該第一表面相對的第二表面；和引線框架，該引線框架耦接到該半導(dǎo)體管芯的該第二表面，其中該引線框架包括多根引線和多個第一系桿，并且該多根引線被配置為連接到外部設(shè)備。該半導(dǎo)體封裝件包括散熱器引線框架，該散熱器引線框架耦接到該半導(dǎo)體管芯的該第一表面，其中該散熱器引線框架包括多個第二系桿，該多個第二系桿耦接到該多個第一系桿，并且該散熱器引線框架被配置為將熱量從該半導(dǎo)體管芯傳遞出去。

根據(jù)一些方面，該半導(dǎo)體封裝件可包括以上/下列特征中的一個或多個特征(或它們的任何組合)。該散熱器引線框架可包括上部環(huán)形焊盤、中心接觸焊盤和多個連接構(gòu)件，該多個連接構(gòu)件將該上部環(huán)形焊盤連接到該中心接觸焊盤，其中該中心接觸焊盤耦接到該半導(dǎo)體管芯的該第一表面。該上部環(huán)形焊盤設(shè)置在第一平面中，并且該中心接觸焊盤設(shè)置在第二平面中，其中該第一平面被設(shè)置成與該第二平面相距一定距離，并且該多個連接構(gòu)件在該第一平面與該第二平面之間延伸。該上部環(huán)形焊盤具有限定開口的側(cè)壁，并且該多個連接構(gòu)件耦接到該側(cè)壁。該半導(dǎo)體封裝件可包括模制件，該模制件包封該中心接觸焊盤和該多個連接構(gòu)件，其中該上部環(huán)形焊盤的至少一部分通過該模制件暴露，并且該引線框架的至少一部分通過該模制件暴露。該引線框架可包括管芯底座，該管芯底座耦接到該半導(dǎo)體管芯，其中該管芯底座的尺寸與上部環(huán)形觸點的尺寸基本上相同。該半導(dǎo)體封裝件可包括焊絲，該焊絲具有第一末端部分和第二末端部分，其中該焊絲的該第一末端部分連接到該引線框架的該多根引線中的一根引線，并且該焊絲的該第二末端部分連接到該半導(dǎo)體管芯的該第一表面。該半導(dǎo)體管芯可以倒裝芯片配置連接到該引線框架。