[實用新型]半導體封裝件

有效

• 申請號: 202022307856.7
• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN213601865U
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 埃迪·艾博瑞克·約瑟夫·布朗薩爾
• 申請（專利權）人: 半導體元件工業有限責任公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 尚玲;陳萬青

1.一種半導體封裝件，其特征在于，所述半導體封裝件包括：

半導體管芯，所述半導體管芯具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；

引線框架，所述引線框架耦接到所述半導體管芯的所述第二表面；和

散熱器引線框架，所述散熱器引線框架耦接到所述半導體管芯的所述第一表面，所述半導體管芯設置在所述引線框架與所述散熱器引線框架之間，所述散熱器引線框架被配置為將熱量從所述半導體管芯傳遞出去。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述散熱器引線框架包括多個系桿，所述多個系桿連接到所述引線框架。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述引線框架包括管芯底座和多根引線，所述多根引線被配置為與外部設備連接，所述散熱器引線框架沒有引線。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述半導體封裝件還包括：

模制件，所述模制件包封所述半導體管芯，所述散熱器引線框架的至少一部分暴露在所述模制件的外部。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述半導體封裝件還包括：

第一粘合劑層，所述第一粘合劑層耦接到所述引線框架；和

第二粘合劑層，所述第二粘合劑層耦接到所述散熱器引線框架。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述散熱器引線框架包括上部環形焊盤、中心接觸焊盤和多個連接構件，所述多個連接構件將所述上部環形焊盤連接到所述中心接觸焊盤。

7.根據權利要求6所述的半導體封裝件，其中，所述中心接觸焊盤耦接到所述半導體管芯的所述第一表面，或者其中，所述上部環形焊盤設置在第一平面中，并且中心觸點設置在第二平面中，所述第一平面被設置成與所述第二平面相距一定距離，所述多個連接構件在所述第一平面與所述第二平面之間延伸，其中所述上部環形焊盤具有限定開口的側壁，所述多個連接構件耦接到所述側壁，其中所述散熱器引線框架包括第一系桿和第二系桿，所述第一系桿從所述上部環形焊盤的第一拐角部分延伸，所述第二系桿從所述上部環形焊盤的第二拐角部分延伸。

8.一種半導體封裝件，其特征在于，所述半導體封裝件包括：

半導體管芯，所述半導體管芯具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；

引線框架，所述引線框架耦接到所述半導體管芯的所述第二表面，所述引線框架包括多根引線和多個第一系桿，所述多根引線被配置為連接到外部設備；和

散熱器引線框架，所述散熱器引線框架耦接到所述半導體管芯的所述第一表面，所述散熱器引線框架包括多個第二系桿，所述多個第二系桿耦接到所述多個第一系桿，所述散熱器引線框架被配置為將熱量從所述半導體管芯傳遞出去。

9.根據權利要求8所述的半導體封裝件，其中，所述散熱器引線框架包括上部環形焊盤、中心接觸焊盤和多個連接構件，所述多個連接構件將所述上部環形焊盤連接到所述中心接觸焊盤，所述中心接觸焊盤耦接到所述半導體管芯的所述第一表面，

其中所述上部環形焊盤設置在第一平面中，并且所述中心接觸焊盤設置在第二平面中，所述第一平面被設置成與所述第二平面相距一定距離，所述多個連接構件在所述第一平面與所述第二平面之間延伸，或者

其中所述上部環形焊盤具有限定開口的側壁，所述多個連接構件耦接到所述側壁，或者

其中所述引線框架包括管芯底座，所述管芯底座耦接到所述半導體管芯，所述管芯底座的尺寸與上部環形觸點的尺寸基本上相同。

10.根據權利要求8所述的半導體封裝件，其中，所述半導體封裝件還包括：

模制件，所述模制件包封所述中心接觸焊盤和所述多個連接構件，所述上部環形焊盤的至少一部分通過所述模制件暴露，所述引線框架的至少一部分通過所述模制件暴露；

焊絲，所述焊絲具有第一末端部分和第二末端部分，所述焊絲的所述第一末端部分連接到所述引線框架的所述多根引線中的一根引線，所述焊絲的所述第二末端部分連接到所述半導體管芯的所述第一表面，

其中所述半導體管芯以倒裝芯片配置連接到所述引線框架。