[實用新型]彈片式導電路軌結構及PCB鍍板裝置

有效

• 申請號: 202022305436.5
• 申請日: 2020-10-15
• 公開（公告）號: CN213866465U
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 陳德和
• 申請（專利權）人: 東莞宇宙電路板設備有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 張志江

本實用新型公開一種彈片式導電路軌結構及PCB鍍板裝置，彈片式導電路軌結構包括：固定導電路軌、移動導電條，及若干個導電塊和導電彈片，若干個導電塊和導電彈片沿著固定導電路軌長度方向，排布于固定導電路軌與移動導電條之間，導電塊和對應的導電彈片電連接，移動導電條在相對固定導電路軌平移時，在對應的導電彈片的彈性作用下，通過導電塊和對應的導電彈片與固定導電路軌電連接導通電流，本實用新型方案既保證了傳輸時的接觸面積，又減小了由于加工精度不足導致的接觸不良的情況發生，同時，用導電彈片連接小導電塊，工作時，導電彈片會壓緊小導電塊，保證其充分接觸導通，實現部件在移動中導電的目的，路軌的磨損不會產生對導電性能的影響。

技術領域

本實用新型涉及PCB設備技術領域，特別涉及一種彈片式導電路軌結構及PCB鍍板裝置。

背景技術

現今的PCB設備需要在移動中導通電流，其方式主要是利用導電塊或導電板在導電路軌上摩擦導通，實現移動中通電，而目前，通常接觸為板料與板料平面接觸，而且導電板料比較長，變形量大，要么兩頭翹起，或側一邊，達不到面與面接觸，常會形成線接觸情況，發生導電不良情況，此外，由于長時間的摩擦，導電塊磨損后，接觸面積改變導致過電量改變，使傳輸的過電量不易控制，容易造成PCB設備在鍍板時出現板偏厚或偏薄等其他問題。

另外，目前的PCB設備的導軌結構導通電流時，易受加工精度影響，且對安裝的要求較高，導電塊在接觸導電時，容易由面接觸變成線接觸或點接觸，使通過的電流減小，造成一系列的問題。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種彈片式導電路軌結構及PCB鍍板裝置，旨在保證導電塊在導電路軌上傳輸時的接觸面積，同時減小由于導軌結構加工精度不足導致的接觸不良的情況發生，使電流傳輸保持穩定，提升鍍板質量。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種彈片式導電路軌結構，包括：固定導電路軌、移動導電條，以及若干個導電塊和導電彈片，其中，

所述若干個導電塊和所述導電彈片沿著所述固定導電路軌長度方向，排布于所述固定導電路軌與所述移動導電條之間，所述導電塊和對應的導電彈片電連接，所述移動導電條可相對所述固定導電路軌平移，所述移動導電條在相對所述固定導電路軌平移時，在對應的導電彈片的彈性作用下，通過導電塊和對應的導電彈片與所述固定導電路軌電連接導通電流。

可選地，所述導電塊通過對應的導電彈片與所述固定導電路軌電連接，所述移動導電條在相對所述固定導電路軌平移時，壓縮導電塊，被壓縮的導電塊在對應的導電彈片的彈性作用下，緊貼所述移動導電條導通電流。

可選地，所述導電塊通過對應的導電彈片與所述移動導電條電連接，在所述移動導電條相對所述固定導電路軌平移時，所述導電塊和對應的導電彈片跟隨所述移動導電條移動，導電塊在對應的導電彈片的彈性作用下受壓，緊貼所述固定導電路軌導通電流。

可選地，所述移動導電條的寬度大于所述導電塊的寬度。

可選地，所述導電彈片為C形。

可選地，所述導電彈片為Z形。

可選地，所述導電彈片為S形。

可選地，所述導電塊為銅塊。

此外，本實用新型實施例還提出一種PCB鍍板裝置，包括如上所述的彈片式導電路軌結構。