[實用新型]彈片式導電路軌結構及PCB鍍板裝置

有效

• 申請號: 202022305436.5
• 申請日: 2020-10-15
• 公開（公告）號: CN213866465U
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 陳德和
• 申請（專利權）人: 東莞宇宙電路板設備有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 張志江

1.一種彈片式導電路軌結構，其特征在于，包括：固定導電路軌、移動導電條，以及若干個導電塊和導電彈片，其中，

所述若干個導電塊和所述導電彈片沿著所述固定導電路軌長度方向，排布于所述固定導電路軌與所述移動導電條之間，所述導電塊和對應的導電彈片電連接，所述移動導電條可相對所述固定導電路軌平移，所述移動導電條在相對所述固定導電路軌平移時，在對應的導電彈片的彈性作用下，通過導電塊和對應的導電彈片與所述固定導電路軌電連接導通電流。

2.根據權利要求1所述的彈片式導電路軌結構，其特征在于，所述導電塊通過對應的導電彈片與所述固定導電路軌電連接，所述移動導電條在相對所述固定導電路軌平移時，壓縮導電塊，被壓縮的導電塊在對應的導電彈片的彈性作用下，緊貼所述移動導電條導通電流。

3.根據權利要求1所述的彈片式導電路軌結構，其特征在于，所述導電塊通過對應的導電彈片與所述移動導電條電連接，在所述移動導電條相對所述固定導電路軌平移時，所述導電塊和對應的導電彈片跟隨所述移動導電條移動，導電塊在對應的導電彈片的彈性作用下受壓，緊貼所述固定導電路軌導通電流。

4.根據權利要求1所述的彈片式導電路軌結構，其特征在于，所述移動導電條的寬度大于所述導電塊的寬度。

5.根據權利要求1所述的彈片式導電路軌結構，其特征在于，所述導電彈片為C形。

6.根據權利要求1所述的彈片式導電路軌結構，其特征在于，所述導電彈片為Z形。

7.根據權利要求1所述的彈片式導電路軌結構，其特征在于，所述導電彈片為S形。

8.根據權利要求1所述的彈片式導電路軌結構，其特征在于，所述導電塊為銅塊。

9.一種PCB鍍板裝置，其特征在于，包括權利要求1-8中任一項所述的彈片式導電路軌結構。